大联大品佳集团力推Microchip为Amazon云平台物联网端到端安全解决方案
2018年9月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推微芯科技(Microchip)为亚马逊(Amazon)云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案。
图示1-大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案的系统方案图
大联大品佳代理的Microchip与Amazon AWS部门通过合作,共同开发出这款集成式解决方案,使IoT设备能够轻松而快速地满足AWS的相互验证IoT安全模型标准。利用Microchip这款全新的安全解决方案,企业用户从评估到生产的整个过程中都能够应用最佳的安全实践。新方案不仅大幅提升了安全性能,同时简化了供应链,是目前连接AWS云服务平台最快捷的途径之一。
图示2-大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案的应用照片
方案特色
-AWS和ECC508器件拥有广泛的相互验证的安全功能;
-集成支持TLS协议;
-运行FreeRTOS;
-WIFI BLE Secure。
方案规格
-WINC3400:Wi-Fi与低功耗蓝牙网络控制器;
-SAMD21:内嵌Host端微控制器;
-ECC508/608:安全性。
方案应用
-一键Wi-Fi按钮;
-物联网控制;
-一键购物;
-一键医疗;
-一键安防。
更多的产品及方案信息,请洽大联大世平集团技术人员:ATU-NXP.CN@wpi-group.com。或参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,100人,代理产品供应商超过250家,全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
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