据报道，新闻记者12日夜间从供应链管理获知，美国半导体设备生产商LAM和AMAT等企业传出信件，规定中国从业新兴产业或为军用品供货集成电路芯片的公司(如中芯国际和华虹半导体等)，不可用美国明细生产商半导体设备贴牌生产军工用集成电路芯片，另外“无限追溯”体制起效。

而依据集微网先前报导，当地时间四月二十七日，美国商务部公布新的出口管制对策，致力于避免中国，俄罗斯和委内瑞拉的实体线根据民用型供应链管理或在民用型供应链管理下获得发展武器装备，军用机或监控技术性的美国技术，随后运用到国防和国防终端用户。也就是说，最新政策致力于限定中国等国家根据民用型商业渠道得到军工用的电子元件和机器设备、技术性等。

美国商务部长WilburRoss觉得，中国、俄罗斯和委内瑞拉的某些实体线试着避开美国的出口管制，这可能危害到美国的共同利益，因此变更了新的出口管制标准。而本次LAM和AMAT的信件可以说是在跟踪美国商务部的这一对策。

但是特别注意的是，美国民主党六名议院立法委员曾发联名信表明，限定向中国出入口集成ic可能损害美国的集成ic生产商。他们督促美国总理川普理应防止这一行为，确保这种生产商的权益相匹配对新冠肺炎和修复美国经济发展尤为重要。

但是针对这事，也是有投资分析师称，十几年来中国代工生产龙头全是延循这一规定依照认真细致的程序流程开展申请办理、核查，并无军用业务流程，另外今日也并沒有接到所谓出函。

华为手机临时性许可证书就快期满

4月6日，来源于美国工业界的9个研究会和机构传出一封联名信，督促美国商务部长威尔伯·罗斯，警示最新政策的尘埃落定将受伤美国芯片业，请容许群众表达意见，再大肆宣扬，以防止出现意外不良影响。

做为代表，SEMI国际性半导体产业研究会首席总裁AjitManocha再度向川普寄信，称具体措施将阻拦美国集成ic机器设备公司的出口，让美国半导体行业遭受每一年200亿美金的损害。

而在3月份的情况下，美国政府部门表明，将增加华为手机临时性许可证书到5月15日，容许美国公司与华为手机中间开拓市场。自今年五月，美国商务部以国防安全为由，将华为手机列入实体清单，但是，该单位接着数次增加临时许可限定。在先前，美国商务部曾将其增加至今年4月1号。

中芯国际拟科创板IPO，半导体设备自主可控来势汹汹?

今年5月5日，中芯国际(0981.hk)发布消息，定于科创板发售不超过16.86每股公积金股权融资用以12英寸集成icSN1新项目。

投资分析师觉得，科创板的发售可能提高企业在香港股市的公司估值，科创板发售后，促进香港股市资产认识企业、提高企业估值。在由此可见的将来，中芯国际是中国半导体行业的龙头。

此外，在科创板IPO股权融资有益于改进企业现金流量情况。依照中芯国际5月5日股票价格15.26港元，公开增发16.86每股公积金科创板，可以股权融资234亿RMB，如果溢价发行，股权融资额度高些。

投资分析师称，12英寸集成ic SN1新项目是Finfet的14nm及下列加工工艺，资产充裕后，将加速企业先进工艺进度，有益于半导体设备国内生产制造的迅速完成。

国信投资分析师觉得，半导体材料市场行情四大逻辑性，各自是1.国产替代;2.周期时间往上;3.生产工艺进到新环节;4.收益提高。

面对美国对半导体行业的“无限追溯”，国产半导体企业又该如何面对呢?