在IC China 2020当期举行的半导体产业链自主创新社区论坛上，中国半导体材料产业协会副会长于燮康发布主题为“中国集成电路产业发展趋势进到新环节”的演说。

于燮康表明，上年全球半导体产业营业收入为4121亿美元，中国集成电路产业营业收入为7562.3亿元，占全球半导体产业收益的26.6%，全球集成电路产业营业收入的32.9%。尽管2010-2019年中国集成电路销售总额占全球半导体产业比例逐渐飙升，但在我国集成电路与海外对比差别仍是非常大。

集成电路产业市场销售收入增长率逐渐高过出产量年增长率，集成电路市场竞争力逐渐提升 。集成电路均值价格从二零一零年2.2元/块，到2019年的4.08元/块，基本上翻番。今年上半年度中国集成电路产业营业收入为3539亿人民币，同比增长率16.1%。上半年度中国集成电路出产量为998.4亿块，同比增长率20.5%。

我国集成电路产业运作品质在持续提升 。集成电路设计方案的商品级别从低档慢慢迈向高档。高档处理芯片占有率持续提高，晶圆制造业的市场竞争力在持续提升 ，封测业的优秀封测占有率也在持续升高，中国龙头封测公司的优秀封测占有率做到56%之上。

于燮康强调，中国集成电路IC封测业、IC设计业、IC圆晶业，三业占比逐步有效。据中国半导体材料产业协会统计分析，今年1-6月中国集成电路产业中，设计业同比增长率23.6%，销售总额为1490.6亿元;加工制造业同比增长率17.8%，销售总额为966亿人民币;封测业同比增长率5.9%，销售总额为1082.4亿元。

于燮康列举江苏与上海市的集成电路产业发展状况，均展现出高档处理芯片占有率持续提高的状况。

自重特大重点、推动规划纲要执行至今，我国集成电路“十三五”期内获得一些代表性成效，如12英寸特点加工工艺生产流水线建成投产、中国14nm批量生产、国内128层三维NAND闪存芯片公布、国内5nm蚀刻机进到台积电认证等。

今年集成电路晶圆制造业营业收入比二零一零年提高5.67倍，预估营业收入为2536亿人民币，同比增长率18%。截止2019年，中国集成电路晶圆制造生产流水线(4英寸之上)约199条，在其中12英寸28条、5.5英寸35条(包含1条小试线)、6英寸71条、5英寸21条、4英寸44条。

截止上年，中国内地地域电脑装机生产能力占全世界的14%，今年中国内地的总年发电量有希望超过日本，2022年有希望超出韩国，跃居为全世界第二。

集成电路产业项目投资层面，至2018年6月，大基金一期募资的1387亿人民币已基础项目投资结束。项目投资范畴包含集成电路全产业链，其中集成电路生产制造行业项目投资占有率67%;设计方案和封测阶段项目投资占有率各自17%、10%;武器装备与原材料行业项目投资占有率6%。一期大基金直投实体企业共53家。2019年10月22日，大基金二期宣布申请注册创立，关键聚焦点集成电路产业链合理布局，在再次适用产业链龙头企业发展壮大的另外，重点关注下游运用。

针对在我国集成电路产业的未来展望，于燮康觉得在我国集成电路产业进到迅速发展期，迈入史无前例的半导体产业机遇。产业现行政策从统筹规划到实际促进阶段出示史无前例的重特大适用，科创板上市的创建给集成电路产业引入了新的魅力。

最终，于燮康对集成电路产业的发展趋势明确提出下列提议：

1.加强统筹规划和产业群集基本建设。提议科学研究创建在我国集成电路产业服务体系与产业提升合理布局的评价指标体系，对于集成电路产业特性，紧紧围绕技术性、优秀人才、资产、销售市场、产业自然环境等因素指标值，出示各地区在产业发展趋势中的精准定位提议，正确引导合理布局。

2.提升资源分配，增加研发投入。增加公司的科学研究适用和研发投入的幅度，提升 公司的经营品质和高效率，充分运用总量财产的效率。

3.运用推动、运用驱动器。要灵活运用在我国世界最大的内部应用商店，坚持不懈更加深入更广的对外开放协作，完成合作共赢。

4.专利权维护。积极主动构建全产业链融进和融入经济全球化标准、重视和提升专利权维护、再现和提升合规的自然环境与气氛。

5.现行政策惠普到半导体材料分立器件产业。提议对适用集成电路产业链发展趋势的现行政策惠普到半导体材料分立器件产业，尤其是要适用第三代半导体材料和高档分立器件、大电力电子器件的发展。