在去年遭受新冠肺炎疫情的危害，全世界范畴内不清楚有多少个关键展览会被迫进行了撤销，诸多新型产品仅有通过网络上的方法与顾客碰面。但是伴随着新型冠状病毒肺炎疫情的缓解，展览会得到再一次举办，近期几日2021 MWC Shanghai早就密锣紧鼓地在进行中。MWC是一个以通信设备为关键展览会，但通信离不了存储器的支撑，伴随着5G互联网技术渐渐得到普及，推动了系统设置工业设备升级换代，存储器也不例外，因此，要尽量有一个速率更快、耐磨损性能更强的存储器。

今日存储器销售市场早已是闪存芯片的主战场了，针对完美主义便携式的智能机、平板而言，闪存芯片也是占有了垄断行业名气。在2021MWC上一大闪光点是5G毫米波通信技术，对比现阶段在我国广泛的Sub-6GHz频率段，5G毫米波通信当场速率评测确保了4gbps之上，是现阶段在我国广泛的Sub-8GHz频率段10倍之上，它的普及坚信有利于推动高帧率4k高清视频及其8K视频产品化。

高帧率4k高清视频、8K视频码率高些，尽量高些性能存储器支撑点，在上年业内早已渐渐地供货高性能闪存芯片。例如西部数据iNAND MC EU521存储器，它的设计方案可提升5G手机上和平板的感受，是一款应用UFS 3.1(Gear 4/2 Lanes)插口的商品，可以用双工传送，运用了WriteBooster和第六代SmartSLC技术，巨大地提高了次序载入速率，确保了800MB/s。除此之外它封裝规格型号仅为11.5x13x1.0Mm，给予128GB、258GB二种容积，能非常好保证旗舰机要求。

手机上仅仅在这其中一个受5G普及化影响的工业设备，许多物联网设备也在5G互联网技术推动下发展，尽量高些性能及其更具有稳定性的存储器，例如监控摄像机、路由器。

因此西部数据也是有相一致商品的，iNAND IX EM132是西数第一款朝向工业生产与物联网应用的e.MMC内嵌式闪存盘，它选用了 64 层 BiCS3 三维 TLC NAND闪存芯片与本身的主板芯片计划方案，选用eMMC 5.1 HS400 插口，次序载入/读取速率确保了310MB/s、150MB/s，可以用高級ECC改正、损坏平衡、坏块管理制度、及其重放维修保养储存块(RPMB)一系列提高稳定性的作用，商品系列产品应用限期确保了693 TBW，是一般家庭装512GB SSD二倍多。

手机上、平板、路由器、通信基站、存储器早就是MWC上普遍的商品了，但伴随着车联网平台、无人驾驶技术发展方向，车辆与通信技术紧密联系在一起，高通芯片展位上就出现了一辆理想化One。

在车联网平台、无人驾驶技术控制板下，车子计算水平大大提高，尤其是后面一种对算率、IO性能、存储器性能明确提出很高规定。例如特斯拉电动汽车Model 3，开展增强版全自动辅助驾驶(EAP)作用时尽量打开车子上八个监控摄像头，会造成很多要并行处理的数据信息，要有更强的CPU，更大空间、迅速的存储器。此外，无人驾驶技术发展方向十分迅速，以车截感应器为例子，市场调研企业Yole Developpement在《2020年自动驾驶传感器报告》中预测分析，车截感应器在未来十五年间将以51%年复合型增长率提高，很有可能推动车截存储器的迅猛发展。

在迅猛发展车联网平台、无人驾驶技术前，西部数据当然不会轻易甘居人后，在去年年底取下根据SLC可吸入颗粒物的IX SN530。在PC销售市场，SLC SSD早已是一种媲美熊猫宝宝的存在，但其优异稳定性、耐磨损性能仍广受工业生产、车载市场的欢迎，而后边二者可肩负的价钱也远超PC销售市场。IX SN530给予了M.2 2280、M.2 2230二种规格型号商品，长短分别是80Mm、30mm，可以用PCIe 3.0 x4、NVMe 1.4技术，除此之外给予SLC、TLC不一样可吸入颗粒物版本信息，在这里在其中SLC版有85GB、170GB、340GB三种容积存储器，很大语言表达能力速率各自为2,400MB/s、1,950MB/s，而TLC有着和SLC几乎一样的最高读写速度，不断写速率还能够保证在540MB/s的最高值。在应用限期层面，SLC版十分令人震惊，最大容积340GB存储器的应用限期确保了24000TBW，而TLC最大容积2TB的存储器应用限期为5200TBW。

除开性能、应用限期外，车载地形地貌更加极端，大家很有可能开车迈入海拔高达5000米长的珠峰大本营，也很有可能驶往雪乡，历经零下四五十℃超低温。西数IX SN530十分重视地形地貌适应力，可在-40℃到85℃的温度范围及其-460米到12200的海拔高度间一切正常工作方面，可以肩负40g振动或者1500G的毁灭性，在55℃高溫能确保互联网技术安全储存一年，均值疑难问题时间间隔长达三百万个钟头，还具有端到端个人信息维护保养、3-gear LDPC改正模块、NAND XOR维修保养各种各样网页页面的修复、全自动数据信息升級等一系列技术。

除开不断发布新产品，西数还十分重视闪存芯片，在今年2月初与合作方铠侠合作新产品研发出第六代162层三维闪存芯片技术，归功于八层叠起式储存孔列阵，其横着模块列阵相对密度比第五代技术提升了约10%，比112层层叠技术对比，开展一样容积降低40%占地，进一步提高了成本，再加上列阵CMOS电源电路合理布局和四路同时操作流程，载入延迟时间降低约10%，I/O性能也提升了约66%。

在MWC上，大家见到业内积极主动相拥5G毫米波通信、车联网平台、无人驾驶等新技术，这类技术运用一定会提高大部分系统设置发展趋向，销售市场不但尽量高些性能的CPU，并且对存储器市场的规定越来越愈来愈高，除开高性能、高容外，寿命长、可靠性高、高耐磨性能也越来越关键，并且大家也希望西数的一系列商品及运用解决方法能保证各式各样领域的要求，来协助各行各业提高效率，加速技术升级和发展方向。