IGBT是国际性上认可的电力电子技术第三次改革具象征性的商品。做为工业控制系统及自动化技术行业的关键电子器件，被称作热传递的CPU，归属于在我国“02重点”关键帮扶新项目。

IGBT即Insulated Gate Bipolar(绝缘层栅双极晶体三极管)，归属于工作电压操纵元器件，是由BJT和MOSFET构成的复合功率半导体元器件，是半导体市场里分立器件中尤其关键的一个支系。

可以依据工业生产设备中的数据信号命令来调整电源电路中的工作电压、电流量、频率、相位差等，以完成精确管控的目地，广泛运用于电动机环保节能、城市轨道、智慧能源、航天航空、电器产品、汽车电子产品、新能源发电、新能源汽车等行业。

中国是最大的功率半导体消费的国家，2018年功率半导体市场的需求经营规模飙升至138亿美金(iHS数据信息)，功率半导体增长速度为9.5%，占全世界要求占比达到35%。iHS预估将来中国功率半导体市场将持续保持较高速运行提高，2021年半导体市场容量有希望做到159亿美金，年化收益率增长速度达4.8%。

依据中国产业信息网的数据信息，2018年中国IGBT功率半导体市场容量为161.9亿人民币，同比增加22.19%，增长速度明显高过全世界平均。依据Trendforce预测分析，中国IGBT功率半导体市场经营规模在2025年将升至522亿人民币，期内CAGR达到19.1%。

发展国内生产制造的IGBT集成ic，摆脱国际性技术封禁，是确保我国基本发展战略产业发展规划的必须项。在新能源技术、绿色环保“十二五”整体规划等一系列我国各项政策的适用下，中国IGBT半导体市场的发展趋势亦得到极大的驱动力，功率半导体市场不断持续增长。

依据iHS的统计分析，中国功率半导体市场中前三大商品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场容量占2018年中国功率半导体市场容量占比各自为60.98%，20.21%与13.92%。

IGBT功率半导体融合了BJT和MOSFET的优势，不仅有MOSFET的电源开关速度更快、输入电阻高、操纵输出功率小、光耦电路简易、开关损耗小的优势，又有BJT导插电放低、通态电流量大、耗损小的优势，在高压、大电流量、快速等层面是别的电力电子器件不可以比较的，因而是电子技术行业较为理想的电源开关元器件，是未来应用发展趋势的关键方位。

从二十世纪八十年代迄今，IGBT集成ic经历了5-6代技术升级，从平面图离断型(PT)到管沟型静电场—截至型(FS-Trench)，各层面指标值都获得了持续的提升。集成ic总面积变小为最开始的四分之一，加工工艺图形界限从5微米降至0.5微米，通态饱和状态损耗从3伏降至1伏，关闭时间也迅速，从0.5分秒降至0.15分秒，输出功率耗损也更低，断态工作电压也从600V提升到6500V之上。

依据中国产业信息网的数据信息，全世界前五大IGBT半导体生产商的市场占有率累计达74%，与此同时，从400V及下列的基本IGBT半导体市场到4500V之上的高档IGBT半导体市场，国外生产商的IGBT半导体市场优点影响力均十分显著。

从低、中、高压IGBT半导体市场看来，绝大多数的半导体生产商都给予600-1300V高压范畴内的IGBT公司分立和控制模块解决方法，仅有极少数半导体生产商主要从事底压公司分立IGBT半导体市场，现阶段，全世界IGB半导体市场关键由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和ABB等国外半导体生产商占有，她们的商品遮盖全部低中高压半导体销售市场，是半导体市场的流行游戏玩家。

每个半导体生产商有着在不一样产品系列有着本身的优点。虽然英飞凌等半导体生产商产品研发的IGBT商品范畴十分齐备，可是她们并不是在全部半导体销售市场都是有主导性的。比如在600V-1700V的半导体销售市场，英飞凌是半导体销售市场第一大经销商，可是在2500-300V及其4500V之上的半导体销售市场上，三菱则处在优点影响力。

现阶段中国功率半导体公司仅在二极管、可控硅行业逐渐普遍取代，而在MOSFET、IGBT与海外半导体公司存有很大差别。

在中国IGBT销售市场，国外生产商一样占有50%之上的市场占有率，国产替代的空间十分宽阔。依据IHS数据信息，中国MOSFET半导体元器件仅英飞凌、安森美俩家半导体公司就占有45.3%的市场占有率，前五生产商中仅有华润微一家中国企业(若不记入安世半导体市场份额);IGBT层面，全世界前十大IGBT控制模块经销商占有77.7%的市场份额，之中仅有斯达半导一家中国公司进到排行，占有2%的市场占有率。依据ASMC公布，在我国90%之上IGBT商品必须进口。

从在我国IGBT公司现阶段的市场竞争局势看来，生产制造和封测模组阶段竞争能力较强，以上海市先进半导体(积塔半导体)、华虹半导体、华润微电子为核心的晶圆代工制造企业早已具有了8-12寸IGBT芯片加工的技术性，并积极主动推动国内生产制造端升級。可是在ic设计端相对性欠缺，仅有中车时代电气设备、比亚迪汽车、斯达半导、士兰微等少数几家半导体企业具有竞争能力。

IGBT全产业链能够分成四一部分，ic设计、芯片制造、控制模块设计方案及生产制造测封，在其中ic设计和控制模块设计方案及其工艺技术都是有十分高的技术要求，必须十分系统化的研发部门和长期的技术累积。

近些年中国IGBT产业链在国家新政策促进和销售市场牵引带下获得快速发展趋势，全产业链不断完善。与集成电路芯片，功率半导体也一样存有IDM和fabless二种运营模式，现阶段，在我国采用二种运营模式的生产商都是有。

IDM的公司有中车时代电气设备、比亚迪汽车微电子技术、士兰微、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、斯达半导等。设计公司有中科君芯、达新半导体、紫光微电子技术、无锡新洁能、芯派高新科技，生产制造企业有华虹宏力、上海先进、中芯国际、方正微电子技术、华润上华，模组企业有芯能半导体、西安市永电、宏微科技、威海新佳、银茂微电子技术等。

IGBT在新能源汽车行业中充分发挥着尤为重要的功效，是新能源汽车电机控制器、汽车空调、汽车充电桩等机器设备的关键电子器件。

新能源汽车工作中时电流量范畴在-100A到+150A中间，这般大的电流量必须被电机控制模块精确操纵，以完成车辆的制动系统，而其中最关键的零部件便是IGBT。

在纯电动车中，电机驱动器系统软件占整车成本费的15-20%，而IGBT又在电机驱动器系统软件中占有率50%上下，即IGBT占整车成本费的7-10%，是除充电电池外较贵的零部件之一。

新能源汽车中的功率半导体价值量提高十分明显，依据英飞凌的数据信息，新能源技术中车辆功率半导体元器件的价值量约为传统式汽油车的5倍之上。

在其中，IGBT约占新能源汽车电子控制系统成本费的37%，是电子控制系统中最关键的电子元器件之一，因而，将来新能源汽车销售市场的持续增长，有希望推动以IGBT为主导的功率半导体元器件的价值量明显提高，进而强有力地促进IGBT销售市场的发展趋势。

依据中国汽车工业协会数据信息，2019年在我国新能源汽车占有率为4.7%，仍处在极低的情况,假如2025年做到占有率25%的总体目标，将来两年年复合增长率做到30%，成长空间宽阔。

从国产替代的过程看来，中车时代电气设备在高铁动车IGBT等关键行业具有扎扎实实的整体实力，别的企业的商品关键是以工业自动化、太阳能发电和风力发电等行业优先取代，在新能源汽车等高档行业的取代过程相对性比较慢。

在传统式工业控制系统及开关电源领域支撑点下，伴随着变频调速器进到新能源技术行业的带动，直流焊机销售市场的不断提温，IGBT中下游的新能源汽车、变频式家用电器、新能源发电等行业发展趋势快速，将来IGBT销售市场将再次长期保持增长势头。在国家产业政策和市场的需求的推动下，IGBT国内生产制造的过程加快运行。