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智能快充时代 芯片问题仍需攻坚

2021-07-14 16:07:53 来源:半导体器件应用网 作者:半道题 点击:5220

当下,随着智能时代的到来,手机、平板、笔记本电脑等终端设备趋向于智能化、大屏化。在发展的同时也带来设备的续航问题。一方面,在锂电池技术尚未取得关键性突破时,行业只能通过增大电池容量或者提高充电速度两种维度进行升级。另一方面,增大电池容量会导致终端设备体积与质量相应增大,这会降低消费者的使用体验。因此,我们需寻求在适宜的电池容量下,需求一种有效提升充电速率的方式。为此,快充技术在此情境下产生了。

当前,市面上的移动电源由小功率逐渐转向大功率电能传输,相继出现的快充协议是实现大功率传输的关键技术。尤其是智能手机领域里,快速充电技术的发展更是直接推进了这一进程。

虽然当下快充技术正迅猛发展,但面对各异的快充技术,会导致不兼容的问题。厂商生产的电子设备不能匹配其他牌子的充电器进行快速充电,这将造成资源的浪费。目前,各大品牌手机厂商都有自身的快速充电协议,比如高通平台的QC 协议,华为厂商的 FCP、SCP 协议,联发科推出的 PE 协议、OPPO 推出的 VOOC 闪充技术以及 USB_IF 推出的 USB _PD 协议。

值得一提的是,USB_IF协会推出USB_PD 协议是基于 Type-C 接口的快充协议。USB-IF 协会针对规格各异的快充市场,定义了一个 USB PD 协议规范,目的是统一快速充电技术规范。

如今,Type-C端口普及度很高,这也让USB_PD 协议占领着主导的市场优势,在未来或许会成为主流的快充协议。

此外,在快充方面,充电芯片设计仍是行业难点之一。USB_PD技术与 Type-C接口优化结合,大大提升了数据在传输过程中的稳定程度。加之Type-C支持正反双面拆拔和体积较小等特点,吸引了国内大量制造商进行投资研发和生产。在当下,国内厂商研发生产的USB_PD普遍基于 MCU设计,此举通常需要高投入、且产品的处理速度比ASIC还要慢,这失去了其核心竞争力。因此,攻克快速充电芯片设计的难关是当下企业的关注点之一。

为了更好地给智能快充相关厂商提供一个线下交流的平台,助力其从中获取新的行业趋势信息、产品创新技术与解决方案等,实现智能快充产品应用和技术的升级。

峰会

2021年8月12-13日,BigBit将在深圳举办“2021'中国电子热点解决方案创新峰会”,聚焦集成电路、半导体、功率器件、磁性元器件、连接器、材料与线材等关键零部件,供广大电子元器件行业人士就“智能快充和TYPE-C技术”议题进行专场交流。

截至目前,已有如下快充相关厂商参与其中:

峰会

 

届时,BigBit将携手20+方案提供商、20+业内知名专家、80+家展示厂商,通过8场热门创新应用峰会,进行产业前景与技术攻克难点等内容讲解,助力上下游产业链人士进行交流和学习,共同探索最新的市场发展趋势和创新应用方案。

峰会

 

二维码

现活动已开通报名渠道,有意参与人员可扫描上方二维码报名:

 

 

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