近日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称：泰凌微电子)正式推出高性能TLSR921x系列SoC产品。该系列是泰凌微电子高性能、超低功耗、成本优化的无线连接 SoC 系列的新成员。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种强大的核心功能和外围模块，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。

TLSR921x系列SoC主要特点：

■ 32位RISC-V MCU

▷ 96MHz工作频率

▷5阶段订单执行管道

▷2.59 DMIPS/MHz，3.54 CoreMark/MHz

▷ DSP指令集，浮点单元

■ 协议

▷ 蓝牙5.2兼容

▷ 蓝牙低功耗：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

▷ IEEE 802.15.4：Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread

▷ Matter over Thread

▷ Apple HomeKit， Apple Find My网络配件

▷ 2.4GHz专有协议

▷ 多协议并发模式

▷ 硬件OTA升级和多引导交换机

■存储

▷ 256KB SRAM，最大64KB保留

▷ 程序内存：2MB Flash

■射频

▷接收灵敏度(dBm)：-96@BLE1Mbps，-92.5@BLE2Mbps，-99.5@LR125kbps，-98.5@LR 500kbps，-99.5@802.15.4 250kbps

▷ Tx输出功率(最大)：+10dBm

■功耗(整颗芯片@4.2V DC-DC)

▷BLE： Rx 5mA， Tx 5.5mA@0 dBm

▷ 深度睡眠：0.7uA

■ 电源电压

▷1.8 V~5.5 V

■工作温度

▷ -40℃~+105℃

供货情况

TLSR921x系列SoC现已批量供货，目前有QFN 6x6、QFN 8x8可选封装形式，全系列配置 1 ~ 2MB Flash 和 256KB SRAM，提供 -40°C ~ +105°C 产品型号，具体选型信息请参考官网在线选型工具：https://products.telink-semi.cn/#/。

资料下载：

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/

想了解更多关于泰凌微电子TLSR921x系列SoC产品相关信息，请访问泰凌微电子官网：www.telink-semi.cn，公众号请搜索“telink-semi”。