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裕太微开启申购,募资13亿发力哪些领域?

2023-01-30 16:42:14 来源:半导体器件应用网 作者:susan 点击:1553
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今日,裕太微电子股份有限公司(以下简称“裕太微”)开启申购,此次IPO,裕太微拟向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票为2,000 万股,占公司发行后总股本的 25.00%。拟募资13亿元发力车载以太网芯片、网通以太芯片、研发中心建设等项目。

裕太微招股书

(芯片企业裕太微招股书)

芯片企业裕太微:领先的车载以太网物理层芯片供应商

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性、 高稳定性和国产化为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列 裕太微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-25 芯片产品,是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设 备、工业控制等众多市场领域,目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等 级,以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售,可满 足不同终端客户各种场合的应用需求。根据中国汽车技术研究中心有限公司的研究报告,在车载以太网物理层芯片 细分领域,公司是境内首家通过 OPEN Alliance IOP 认证的企业。

值得注意的是,裕太微是境内极少数实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业,产品 已成功进入普联、诺瓦星云、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、大华股 份、烽火通信等知名客户供应链体系,打入被国际巨头长期主导的市场。

芯片企业裕太微主营业务:

裕太微主营业务

芯片企业裕太微招股书

芯片企业裕太微主要销售产品为以太网物理层芯片。公司已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号,根据性能 和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别,可满足不同客户在不同应 用场景下的多样化需求。

产品介绍

芯片企业裕太微招股书

芯片企业裕太微主要产品、销售情况:

产品销量

芯片企业裕太微招股书

报告期内,芯片企业裕太微实现量产的主要产品为以太网物理层芯片,按照芯片性能和 下游应用可分为商规级、工规级、车规级三类。近年来,公司不断加强研发 投入,历经方案优化、技术突破、验证测试等阶段,产品可靠性不断增强,2020 年下半年开始,公司自身或通过经销商逐步与行业领先客户建立合作关系,因产 品综合性能和稳定性等方面获得客户认可而开始逐步放量,2021 年及 2022 年 1-6 月,芯片企业裕太微主要产品收入呈现大幅增长,达 24,404.76 万元和 18,219.13 万元。

募集资金用途:发力车载以太网芯片领域

裕太微本次IPO拟募资13亿元,其中2.9亿元将用于车载以太网芯片开发与产业化项目;3.9亿元将用于网通以太网芯片与产业化项目;2,7亿元将用于研发中心建设项目;3.5亿元将用于补充流动资金项目。

募集资金用途

芯片企业裕太微招股书

(一)车载以太网芯片开发与产业化项目

 本项目拟在公司百兆车规级以太网物理层芯片的研发基础上,集中开发更高 速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片等系列化产品。通过本项目 的实施,芯片企业裕太微将能够提升研发实力和实验检测能力,推出更高质量、更高稳定性、 更高速率的车载以太网物理层芯片产品,以及具备多速率千兆路由吞吐能力的高 端口数、超低延迟的车载交换芯片产品,以满足智能汽车的庞大市场需求,进一 步增强芯片企业裕太微的市场竞争力。

(二)网通以太网芯片开发与产业化项目

本项目为网通以太网芯片开发与产业化项目,项目实施主体为裕太微,实施 地点为上海市。 本项目拟在公司千兆以太网物理层芯片的研发基础上,集中开发更高速率的 有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产品。通过本项目的实施,芯片企业裕太微将能够提升研发实力和实验检测能力,推出更高质量、更高稳定性、更高速率 的以太网物理层芯片产品、多口交换芯片和网络卡芯片产品,进一步丰富公司的 产品生态以满足电信、工业、数通、消费等各领域客户的以太网通信芯片需求, 增强公司的市场竞争力。

(三)研发中心建设项目

本项目为研发中心建设项目,实施主体为上海裕太微,实施地点为上海市。 随着信息技术的迅速发展,以及汽车电子新兴应用领域的不断涌现,市场对 车载网络通信处理器芯片等通信芯片提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等 更高的性能和技术要求。本项目将对车载通信技术的应用与研究、汽车 SoC 芯 片相关关键技术的研究等课题进行相关技术调查,基于公司已有的以太网物理层 和网络层研发技术,对可处理不同通信协议的网络处理器技术做进一步研究。通 过本项目的实施,将提高公司车载网络通信芯片设计技术,为汽车通信核心芯片 裕太微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-314 的开发奠定基础,有助于芯片企业裕太微进一步增强公司技术实力,完善公司未来战略发展 布局,提升公司的核心竞争力。

(四)补充流动资金项目

公司本次公开发行拟使用募集资金 35,000.00 万元用于补充流动资金。结合 公司所处行业的经营特点和财务状况,补充流动资金项目能够有效增强企业营运 能力,有利于增强芯片企业裕太微市场竞争力。

关于未来发展战略,裕太微在招股书中透露到未来,芯片企业裕太微将以以太网物理层芯片为中心和基础,构建物理层产品、网络产 品、网络处理器 SOC 产品等多轮驱动的产品体系,坚持科技创新进步,凭借深 厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出在成本和客户技术支持等方 面具备较强国际竞争力的,在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内 领先水平的有线通信芯片,为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯 片产品。

此外,以新能源汽车为代表的当代汽车市场将是公司未来重点开拓的下游应 用领域之一,未来裕太微将大力推动车载以太网产品的销售,抓住市场机遇的同时,助力国 产新能源汽车自主可控。

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