本次峰会以“芯生万象，集成未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，并邀请重磅嘉宾探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察，彰显了强大的风向标意义。

峰会当晚，2023年度硬核芯评选颁奖盛典隆重揭晓终极榜单。榜单风云再起，哪些中国芯企业脱颖而出?现与您共同见证，中国芯企的高光时刻!

大咖云集

论道半导体前沿“芯”风向

10月30日，来自消费电子、汽车电子、工业控制等领域的11位专业大咖现场接力畅聊，解析国内芯企该如何“锻长板、补短板”，以前沿视角洞察半导体行业新领域、新趋势、新技术。

01中国芯自主可控发展之路及应对措施

在题为《中国芯自主可控发展之路及应对措施》的演讲中，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长周生明强调，从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。2023年，面对美日韩欧等国家和地区的打压与围堵，中国芯片再次迎来更大的挑战与困境。

未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。

02

ChirpLAN-助力低功耗远距离物联网应用

上海磐启微电子有限公司副总经理杨岳明带来《ChirpLAN™—助力低功耗远距离物联网》主题演讲，针对磐启微ChirpIoT™协议做了详细的介绍。作为完全对标LoRa的方案，ChirpLAN™基于完全自主知识产权的物理底层，具有开源、低功耗、远距离、自组、安全、可控等特点。

以无线水表+集中器方案为例，杨岳明展示了ChirpIoT™芯片的应用示例。他表示，ChirpIoT™技术在电力、表计、消防、传感器、智能家居等电池供电类物联网应用中已经有了广泛的应用。

03

华芯微特引领高性价比单芯片解决方案

广东华芯微特集成电路有限公司市场部总监张琢在演讲中分享，华芯微特创立之初即选择了研发难度更高的工控机及电机MCU，产品线经过多年的布局，目前主要分为屏驱、电机及通用三大系列。

其中，除单独芯片支持客户外的所有电机项目，都是基于华芯微特自主研发的电机算法平台开发的。目前华芯微特电机控制MCU的应用方向主要有落地扇、吊扇灯、吸尘器、高速风筒、烟机、闸机、省电解电容角磨机等电控方案。

04

为客户提供负责任的产品，CW32在行动

武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡发表主题演讲《为客户提供“负责任”的产品，CW32在行动》，从设计端、生产制造端和技术服务端三个环节展示了CW32系列MCU的核心优势，就CW32系列MCU的核心优势、技术性能、功能特点、产品布局等方面进行了详细讲解。

05

高能效比的合封方案助力MCU

在《高能效比的合封方案助力MCU》中，深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比的合封方案的路径和最新进展。此外，黄宇分享了从工厂时代、市场时代再到品牌时代，市场形态更迭下企业发展思路的见解，以及在市场低迷情况下，宇凡微是如何找到第二增长曲线，如何破局的企业战略部署。

06

全球新能源汽车行业发展趋势及对半导体产业的影响

深圳市新能源汽车促进会副秘书长汪家红在演讲中，通过对比剖析全球新能源汽车政策、产销量、技术趋势以及产业链，为汽车半导体产业的未来发展提供了新的视角。汪家红特别指出，新能源汽车行业的快速变革推动了半导体领域的需求，具体体现在汽车芯片国产替代空间广阔、SiC芯片功率模块已进入大规模应用等方面。

07

汽车芯片变局下，Tier1厂商重构价值链

近几年新能源汽车的发展速度有目共睹，其电动化、智能化及网联化的快速发展给汽车工业带来了翻天覆地的变化。深圳市航盛电子股份有限公司的采购部战略采购经理朱文博在演讲中提出，汽车业创新呈现出的爆发式增长激发OEM需求与传统Tier1能力不匹配的矛盾，汽车产业的价值链也随之发生转变，要求传统Tier1厂商通过商业模式变革、能力转变、拓展资源等方面应对挑战。

08

高可靠性是国产SiC功率半导体器件车载应用的必经之路

近几年新能源汽车火爆势头下，SiC器件堪称逆势“狂飙”。成都蓉矽半导体有限公司高巍博士带来精彩科普分享，在车载应用的高可靠性要求下，国产SiC器件面临良率保证、设计工艺保证、AEC-Q101基本保证、质量管理体系保证、供应链体系保证等多重挑战，其中良率保证需要重视设计、材料、工艺三要素。

目前，国内碳化硅半导体技术仍然处于追赶阶段，蓉矽半导体采取栅氧可靠性保障措施，实现国产SiC器件高质量国产替代。

09

全要素打造高性能汽车芯片

杰华特微电子股份有限公司汽车事业部销售总监王建军带来《全要素打造高性能汽车芯片》主题演讲，提出汽车芯片的四大关键要素在于核心技术、全系列产品布局、汽车级质量管控和汽车级供应链。以杰华特形成芯片公司、晶圆厂、封测、零部件公司及主机厂五位一体协同支持的芯片质量体系为例，王建军同与会嘉宾和企业分享了自己对国产汽车供应链的见解。

10

生成式AI赋能汽车芯片企业营销突围

百度MEG销售业务平台B2B行业营销专家卢倩雯以《生成式AI赋能汽车芯片企业营销突围》为题，为汽车芯片企业提供了新的市场营销视角。在她看来，汽车芯片领域的激烈竞争和不断变化的市场环境，使得市场营销策略的创新成为关键。生成式AI技术+数字人可以凭借自身独特优势，打造内容矩阵，更好地理解客户需求，实现定制化宣传，以及提高市场反应速度。

11

FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化

在《FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化》中，紫光同创产品市场经理潘洋介绍了紫光同创在汽车市场的应用案例和车规FPGA芯片的产品规划，及FPGA在高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶、座舱体验、电动化和车联网等方面的应用潜力。

潘洋表示，2022年中国FPGA市场规模约170亿元人民币，同比增长约13%，增长速度迅猛。FPGA凭借其高计算性能、高灵活性与安全性和高可靠性，成为赋能汽车智能化、网联化的理想选择。

此外，大会当天还开展了两场圆桌论坛，多领域龙头企业高管齐探破局之道。

首场圆桌论坛由富士康集团高级采购经理鲍三华主持，在“打造半导体的‘中国方案’”议题下，高拓讯达(北京)微电子股份有限公司市场和销售副总经理贾珂、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、北京忆芯科技有限公司副总裁丁胜涛、传智驿芯科技(南京)有限公司研发副总裁梁宇、深圳尚科宁家科技有限公司采购经理李家茂等六位嘉宾，就半导体市场供需变化、市场竞争格局及未来发展趋势展开热烈讨论，共同探讨如何凝聚产业链上下游力量，让我国芯片从“能用”走向“好用”。

下午场圆桌论坛由深圳市九天睿芯科技有限公司副总裁、董事长特别助理赵兴华主持，特邀珠海极海半导体有限公司营销总监陈其铭、瑞能半导体科技股份有限公司全球市场部总监谢丰、广东大普通信技术股份有限公司首席技术执行官(CTO)田学红博士、上海晟矽微电子股份有限公司汽车与工控事业部营销总监刘小明、广东微容电子科技有限公司车载行业总经理陈晓强和深圳尚科宁家科技有限公司采购经理李家茂等六位行业资深人士及企业高管，围绕论坛主题“全球化趋势下，如何抓住汽车半导体产业发展机遇”展开激烈探讨。

在关于未来几年汽车芯片机遇、场景化落地情况预测、车载生态搭建及践行等问题上，大家各抒己见，一致认可汽车领域未来发展的关键词是——电动化、智能化，且为更好实现产业生态搭建，需加强产业链上下游合作。

芯格局 芯参考 芯赋能

2023年硬核芯产业专题报告发布

本次大会，芯师爷重磅发布《2023硬核芯产业专题报告》，探索半导体细分领域产品发展趋势，助力业内人士从市场、技术多方面了解国内芯片产业。

该报告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12个半导体细分领域产品的行业报告组成，内含142家国内半导体企业、173款国内半导体产品的介绍，全面展示了本土半导体企业的技术和市场发展最新格局，为半导体企业开发出更符合市场需求的创新型产品提供支点，为市场提供一份半导体各细分领域的产品选型参考，促进本土企业的产品应用进展。

报告将以线上+线下的形式宣发，触达消费电子、工控、医疗、汽车电子等终端采购、芯片工程师、投融资机构以及对半导体行业感兴趣的学生及大众等芯师爷读者群体，让更多的人能了解到国内各领域芯片产品最新行业概况和优秀企业及产品，全方位赋能国内芯片原厂们的品牌宣传，促进企业运营管理和产品市场拓展。

加冕硬核芯年度王者

见证中国芯企高光时刻

10月30日晚，“2023年度硬核芯评选颁奖盛典”于深圳荣耀启幕!

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

深圳市半导体行业协会会长周生明 致辞

芯师爷创始人范祎 致辞

东芯半导体副总经理陈磊 致辞

本年度评选历时5个月，以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分，共有年度产品奖、品牌企业奖、团队成就奖、荣誉项目奖四大分类27大奖项揭晓，为硬核芯的年度王者戴上桂冠!

五年荏苒，弹指挥间。“硬核芯评选”自2019年启航，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，五年来累计吸引了超300家芯片企业报名参评。

芯有繁星，沐光前行。在未来更多的五年，芯师爷将共同推进、共同见证、共同记录硬核芯力量的崛起，持续为中国“芯”企业品牌升级助力。