近几年来，受地缘政治、疫情、电子消费市场低迷等多种因素的影响，全球半导体市场景气一直呈下行的状态，直至今年仍没有回暖。下行的市场周期一向是企业并购的高发期。小的企业因为难以经营寻求被购，大的企业趁机通过收购来进一步的优化自身的业务布局，完善自身的产品线。

据Big-Bit商务网整理，2023年半导体行业发生了多起重要的收购案发生。以下是过去一年半导体行业中，值得关注的部分收购案。

1. 纳微半导体(Navitas)收购希荻微子公司(Halo US)

1月9日纳微半导体宣布以2000万美元等值的股票获取希荻微控制器的硅控制器合资企业的剩余少数股权。

根据本次交易安排，Halo US将其持有合资公司全部股份5,100,000股(对应期权池完全稀释后合资公司的股份比例为30%)全部转让给Navitas;并将其拥有及经希荻微授权其使用的硅控制器相关技术许可给Navitas使用，Navitas在特定领域享有排他性使用权;纳微半导体将向Halo US发行2000万美元等值的普通股作为获得标的股份和标的技术排他性使用权的支付对价。

2. 英飞凌(infeneo)收购氮化镓公司(GaN Systems)

英飞凌科技股份公司3月2日宣布与GaN Systems Inc.签署最终协议，以8.3亿美元收购GaN Systems。该收购已于10月25日完成。

GaN Systems 是开发基于 GaN 的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有员工200多名。

3. 瑞萨电子(Renesas)收购Panthronics

瑞萨电子3月22日宣布已与高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)的关注股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。该收购已于6月2日完成。

此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品布局，将其业务范围划分为金融科技、物联网物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用等高需求的近场通信(NFC)应用领域。

4. 博世(BOSCH)收购TSI

博世4月28日宣布宣布收购总部位于加利福尼亚州罗斯维尔的芯片制造商 TSI Semiconductor 的资产。通过此次计划收购，博世将在 2030 年底之前大幅扩展其全球碳化硅半导体产品组合。

TSI 是一家生产专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。它主要为移动、电信、能源和生命科学等行业开发和生产200毫米硅片芯片。

收购完成后，博世计划对该工厂投资超过15亿美元，并将TSI Semiconductor的生产设施改造为最先进的工艺。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。

5.高通收购Autotalks Ltd

高通5月8日表示将收购以色列汽车芯片制造商 Autotalks Ltd，该公司专注于生产载人汽车和自动驾驶汽车的车联网 (V2X) 通信技术专用芯片。

高通表示，自2017年以来一直在投资V2X研究、开发和部署，并认为随着汽车市场的成熟，将需要独立的V2X安全架构来增强道路使用者和智能交通系统的安全，将把 Autotalks 的解决方案纳入其 Snapdragon 数字机箱产品组合中。收购Autotalks后，高通有望强化其在汽车芯片领域的产品线，并进一步扩大收入来源。

6.瑞萨(Renesas)收购Sequans

瑞萨电子8月8日宣布，已与 5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块领域的领导者 Sequans Communications SA 就此次收购签署了谅解备忘录 (“MoU”)。

Sequans 成立于 2003 年，是一家无晶圆厂半导体公司，为物联网 (IoT) 设备设计和开发芯片组和模块。

7. Japan Industrial Partners(JIP)收购东芝

8月8日，由日本产业合作伙伴公司(JIP)牵头的财团发起的对东芝的公开要约收购正式启动。以JIP为主导的财团将正式对东芝发起收购要约，总金额约为2万亿日元。

该财团由20多家日本公司组成，将以每股4,620日元的价格购买东芝股票。截至目前，半导体厂商ROHM已宣布投资3000亿日元，ORIX则宣布投资2000亿日元。

8.Nordic收购Atlazo

Nordic Semiconductor 8月17日宣布已达成协议，收购美国人工智能和机器学习公司 Atlazo的IP组合。该协议的金额未公开，其中包括与Atlazo八人核心团队的雇佣协议。

Atlazo 总部位于圣地亚哥，是人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理器、传感器接口设计以及微型边缘设备能源管理领域的技术领导者。此次收购将进一步巩固Nordic在物联网低功耗产品和解决方案开发方面的领先地位，并加速正在进行的具有重要战略意义的开发计划。

9.英特尔(Intel)收购Tower失败

8月17日，英特尔公司宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，英特尔公司已与 Tower Semiconductor 双方同意终止之前披露的收购 Tower 的协议。 2022 年 2 月 15 日。​

根据合并协议的条款以及终止协议，英特尔将向 Tower 支付 3.53 亿美元的终止费。

10.AMD收购Mipsology

AMD于8月24日宣布收购人工智能软件公司Mipsology。

Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，一直为AMD开发AI推理和优化解决方案和工具。在AI布局方面，AMD表示，AI是公司首要战略重点，也是未来十年硅需求增长的重要驱动力。随着 Mipsology 团队的加入，AMD 将继续增强其软件能力。

11.文晔微电子收购富昌电子

文晔微电子股份有限公司9月14日宣​​布，已签署最终协议，以 38 亿美元全现金交易收购富昌电子 100% 股权。

富昌电子是全球领先的电子元件分销商，总部位于加拿大，截至 2023 年 6 月 30 日的六个月营收为 29 亿美元，营业收入为 2.28 亿美元，净利润为 1.84 亿美元。该公司在 47 个国家拥有约 5,200 名员工。

12. 比亚迪收购捷普电路

9月27日，比亚迪电子在港交所发公告，捷普电路(新加坡)同意比亚迪电子以约人民币 158 亿元(约 22 亿美元)收购卖方位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。

捷普新加坡是一家制造解决方案提供商，提供全面的设计、制造、供应链和产品管理服务，是苹果的供应商。其主要工厂位于中国成都和无锡。

13.恩瑞普收购创芯微

5月27日，思瑞浦发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司(简称“创芯微”)的股权同时募集配套资金。

深圳市创芯微微电子有限公司成立于2017年，是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，其创始团队均来自ST、凹凸、华为、比亚迪、全志科技等全球知名IC设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片(BMS)和电源管理芯片(PMIC)设计、研发和生产测试经验。

14.航顺芯片并购蓉芯微

7月26日，航顺芯片官方宣布，并购32位MCU研发公司成都蓉芯微。同时，航顺也表示，这是“采取先投资，双方团队磨合后”的“决定”。

航顺芯片创始人刘吉平表示，经过长时间磨合，双方团队非常融洽，已经实现了1+1大于2。航顺芯片将在不久后继续布局采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张。

小结：

今年英伟达凭借着AI芯片突破万亿市值大关，一举登顶半导体设计企业榜首。作为主要竞争对手的AMD今年也收购了Mipsology和Nod.ai这两家AI公司。除此之外，诸如一众MCU厂商也试图在边缘侧AI上发力以提升自身的竞争力。比如，英飞凌在今年就收购了Imagimob来增强自己在ML领域的能力，进一步拓展其嵌入式AI解决方案。其他头部MCU厂商诸如NXP、ST和瑞萨近两年也在嵌入式AI领域动作不断。

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体则是今年半导体行业的另一宠儿。今年的收购案中，博世收购STI就是为了扩大其自身的碳化硅的产能。纳微半导体收购希荻微也是为了拓展其在氮化镓和氮化硅控制器上的产品线。英飞凌收购氮化镓公司完善了其在氮化镓领域上的空缺，使其在第三代半导体的产品线上趋于完善。

相较于国外大厂的收购案，国内的厂商的收购大多是为了更加精进自身的业务，例如做模拟芯片的恩瑞普收购创芯微，以期在其自身模拟芯片的基础上往BMS及PMIC领域升级。此外还有今年完成收购凌鸥创芯的晶丰明源，其可以结合自身电源芯片的优势与凌鸥创芯共同开发集成度更高的IPM芯片。

大企业的收购一直是观察市场以及企业动向的一个窗口。从今年发生的这些收购案来看，AI和第三代半导体无疑是最火的两个赛道。