在当前整车电子架构集中化趋势下，汽车照明系统正逐步由单一功能组件向高度集成模组演进。汽车照明系统不再只是简单的点亮，而是与智能控制、热设计、通信接口等多个系统模块深度融合，成为整车交互与安全系统的一部分。车灯模组面临的硬件稳定性与接口适配难度持续上升。

这种变化带来了一系列工程挑战。在动态调光、车道照明辅助、V2X通信指示等场景中，照明模块的电气接口、响应逻辑、光型控制与系统指令之间的适配性问题开始频繁出现：驱动芯片在复杂工况下的稳定性、电源模块在波动电压下的调光精度、热管理方案在高密度封装下的散热效率，以及光型控制在整车交互系统中的执行一致性等都亟需解决。

在此背景下，第三届汽车智能照明技术创新研讨会将于2024年6月27日在东莞举行，作为“2025电子热点峰会(华南站)”的重要分论坛，本届会议将以“全天聚焦、全流程剖析”的方式，围绕汽车照明系统在实际应用场景中的结构性难点展开深入研讨。

会议将覆盖前照灯、尾灯、动态信号灯、V2X互动灯等多个系统，聚焦光电器件、驱动芯片、信号链等关键模块，从光型控制、电源架构到信号响应机制，对汽车照明系统在应用中出现的结构性挑战，邀请来自系统厂、原厂及材料方案商的资深专家进行专题解析，为工程师搭建一次有技术深度的专题交流平台。

议题聚焦汽车照明系统瓶颈，问题来自工程师项目反馈

为确保内容贴近工程岗位实际，本届论坛在议题策划阶段开展了面向整车厂与模组方案企业的定向调研，覆盖电控开发、模组验证、照明结构设计、芯片选型等岗位。通过调研回收的常见问题，主办方归纳出当前汽车照明系统中在验证中出现频率最高的几类技术难点，形成了本届论坛的几大议题方向。

在热管理与光学材料集成方面，多数工程师反映，在模组集成度提升之后，传统的热通道设计已难以适配多芯片封装，尤其是在高亮度LED应用中，热源分布集中导致温升异常点频发。同时，多层扩散膜、复合材料的使用也给光型一致性与热响应平衡提出新要求。

在驱动控制与电源响应机制部分，国产驱动芯片逐步进入车规验证流程，其在极端工况下的保护机制、电压扰动容忍度、热漂移控制等参数，需要与现有控制架构做更深入的系统级适配;而动态照明场景下，驱动与电源模块如何协同输出稳定亮度、提升响应速度，也是模组设计中的关键问题。

针对信号接口逻辑与整车控制链，在V2X场景下车灯开始承担“信息交互”角色，控制信号需要跨域控制器传输，实际工程中存在接口协议不一致、刷新帧频不匹配、控制节奏延迟等情况。同时，智能光型控制与ADAS之间的联动关系也正在被系统验证重新审视，如何在不增加延迟的前提下保证指令准确执行，成为模块集成中的重点难题。

这些议题既来源于项目中真实反馈的问题片段，也代表了当前汽车照明系统在实际落地过程中，工程师最难处理的一些痛点与难点，论坛讲解将围绕这些问题着重展开。

嘉宾来自研发岗位，覆盖汽车照明系统核心模块角色

本届论坛的演讲嘉宾将延续以研发岗位为主、覆盖汽车照明系统关键环节的组织结构，确保分享内容贴近项目实际问题，具备系统视角与工程经验基础。在往届汽车照明系统专题论坛中，主办方曾邀请来自欧司朗、飞利浦、西铁城、MPS、德州仪器、北方工业大学等单位的工程人员担任演讲嘉宾，构成了以芯片原厂、模组平台与科研机构为代表的多维知识体系，形成以结构理解与验证经验为导向的技术分享风格。

本届拟邀嘉宾包括ADI、艾为、易冲无线、帝奥微等芯片设计企业的研发专家，也将邀请赛力斯、极氪汽车等整车企业的骑汽车照明系统技术人员参与演讲，来自材料与结构方案厂商的工程人员也将共同补充热设计、结构连接等领域的经验。讲者构成覆盖汽车照明系统开发中从芯片设计、模组封装、系统集成到热结构优化的主要路径，形成面向汽车照明系统验证全流程的工程视角。

主机厂与模组企业持续参与，验证价值已被认可

本论坛自2018年首届举办以来，已吸引广汽本田、上汽大众、上海汇众、上海华普、星宇车灯、华耀电子等整车厂与汽车产业链供应商企业持续参与。参与岗位覆盖汽车照明系统设计、电控驱动、系统匹配、样品验证与物料评估等工程关键环节。

多家企业反馈表明，本论坛在内容设置上贴近项目实际问题，讲解过程中所展示的结构设计路径、验证失效案例、芯片响应行为与材料适配方法等内容，能够为其内部汽车照明系统开发提供结构性参考。

工程师专属福利，全链路保障参会体验

为确保汽车照明系统工程师参会体验，本届会议特别设置了多项福利机制：前200名整机工程师报名并现场签到即可获得京东卡、午餐券与技术资料礼包;3人以上组团参会可享受专属红包激励。展区设置结构演示与方案互动区域，完成任务可兑换实用奖品(按摩仪、风扇、定制工具等)，提升工程师之间的信息交流密度。

同时对深圳、佛山、广州、中山等地的汽车照明系统工程师团队还提供定点包车接送服务，确保团队可批量到达，节省行程安排负担。真正实现从技术内容到参会路径的全链条工程师友好设计。

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