半导体封测是指半导体器件的封装和测试过程。在这个过程中,半导体芯片被封装在一个保护性的外壳中,以保护其免受外部环境的影响,并提供与外部电路的连接。同时,封测过程还包括对半导体器件的性能和可靠性进行测试,以确保其符合规格要求。 半导体封测涉及多个环节,包括封装材料的选择、封装工艺的设计、封装设备的选用等。封装材料的选择直接影响到器件的可靠性和性能,常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。封装工艺的设计则需要考虑如何有效地将芯片封装在外壳中,同时保证电气连接的稳定性和可靠性。封装设备的选用则直接影响到生产效
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当前,马来西亚因为疫情原因导致半导体产能供应再度紧张。6月28日,马来西亚宣布全面封锁“无限期延长”。此次封国,预计将对半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件造成较大冲击。
有数据显示,去年全球半导体封测市场产值总计245亿美元,比2011年增长了2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退,封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但仍维持小幅成长,至于业者十分看好行动装置强劲需求,对今年展望乐观期待,业界普遍预估今年封测市场将有5-7%的增长。
联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布,展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。
据台湾媒体报道,产业别登陆松绑方向出炉!面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外,其余有条件放行;中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺,预定年底前正式宣布。
台湾地区首家半导体封测企业落户苏州