61.57亿！广州半导体独角兽IPO
2026-10-10 14:10:18
来源：半导体器件应用网
作者：廖璜
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10月8日，半导体企业粤芯半导体披露创业板IPO发行结果，发行价格12.01元/股，基础发行募资总额约61.57亿元。此次半导体企业粤芯半导体IPO的投资者名单同样引人关注：思瑞浦、扬杰科技、汇顶科技、华工科技等产业链企业参与战略配售，覆盖模拟芯片、功率器件、光通信及半导体设备等多个环节。
图/源自粤芯半导体公告
成立于2017年的半导体企业粤芯半导体，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，主要布局180nm—55nm成熟制程，重点面向模拟芯片、功率器件等特色工艺领域。截至2025年末，半导体企业粤芯半导体实际月产能约6.33万片，全年产能利用率达到96.38%，较2023年的55.23%明显提升。招股书显示，半导体企业粤芯半导体累计开发客户超过200家，覆盖近40家境内外上市企业，与国内前十大模拟芯片上市公司中的八家建立合作关系。客户包括全球第一大指纹识别芯片设计企业、全球第二大图像传感器芯片设计企业，以及全球前三大独立智能手机芯片设计企业中的两家。2025年，前五大客户贡献收入15.74亿元，占主营业务收入62.68%，较2023年的53.90%进一步提高。头部客户支撑了晶圆出货，但客户集中度也有所上升。工艺方面，粤芯半导体已经形成两大具有实际收入规模的业务。
图/源自粤芯半导体公告
2025年，集成电路代工收入19.75亿元，占主营业务收入78.68%；功率器件代工收入5.35亿元，占21.32%，后者同比增长约66%。除现有业务外，硅光是粤芯半导体较具差异化的工艺布局。
根据招股书援引的Frost & Sullivan研究，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。半导体企业粤芯半导体已推出12英寸90nm硅光工艺平台，面向400G、800G及1.6T光模块，累计投片超过7000片，并进一步推进65nm硅光及近封装光学技术研发。从现有业务看，不同工艺的商业化程度存在差异，未来能否形成更高附加值的收入结构，仍是关键。支撑半导体企业粤芯半导体持续扩张的，还有其资本背景。IPO前，半导体企业粤芯半导体第一大股东誉芯众诚持股16.88%，广东半导体基金持股11.29%，广州华盈、科学城集团和国投创业基金分别持股9.51%、8.82%和7.05%。
图/源自粤芯半导体公告
股东阵容涵盖地方国资平台、产业基金和市场化投资机构，但公司无控股股东、无实际控制人。对于晶圆制造企业而言，长期资金支持十分重要。2023—2025年，粤芯累计研发费用约14.73亿元，购建长期资产支付的现金合计约116.80亿元。此次IPO，粤芯半导体原计划募集75亿元，具体安排如下：
图/源自粤芯半导体公告
其中，三期项目总投资162.50亿元，规划月产能4万片，年产能48万片，重点面向工业级、车规级市场。工艺覆盖180nm—90nm，涉及BCD、混合信号、eNVM、高压工艺、硅光及IGBT等平台。 思瑞浦、扬杰科技等入局
粤芯半导体合作已有哪些进展？
此次IPO，思瑞浦、扬杰科技与粤芯已签署《战略合作备忘录》，合作方向具体涉及晶圆制造需求及产品技术协作。
图/源自粤芯半导体公告
战略配售专项核查报告显示，思瑞浦拟将信号链、电源管理及数模混合芯片的晶圆制造需求统筹安排至粤芯产线，并围绕工艺开发、产品认证等开展合作。思瑞浦2025年实现营业收入21.42亿元，业务覆盖信号链、电源管理芯片，应用于工业、汽车电子、光通信等领域。对模拟芯片设计企业而言，晶圆制造涉及器件模型、耐压、噪声、功耗等指标。产品完成工艺适配和认证后，稳定的代工平台将直接影响后续量产与产品迭代。专项核查报告指出，扬杰科技已是粤芯功率器件领域的重要战略客户。双方拟建立长期产能合作机制，扬杰科技计划优先将高端MOSFET、IGBT等相关晶圆制造订单交由粤芯生产，并开展技术协作。根据扬杰科技公开披露，其晶圆制造业务覆盖5英寸、6英寸、8英寸硅基晶圆及6英寸碳化硅器件芯片。粤芯的12英寸功率器件平台，为双方在制造能力和工艺开发方面提供了进一步合作的可能。2025年，公司产能利用率已达96.38%，但集成电路代工、功率器件代工毛利率分别为-52.43%和-79.67%。
图/源自粤芯半导体公告
2026年上半年，粤芯实现营收17.77亿元，同比增长68.76%；毛利率由上年同期的-54.70%改善至-24.46%。这主要得益于硅光、BCD、HV等较高单价工艺出货增长、折旧摊薄及原材料成本下降。但新的压力也在增加。三期项目规划月产能4万片，仅设备购置投资便超过120亿元，后续产能爬坡和新增折旧仍将考验盈利能力。根据招股书基准情景测算，公司预计2029年实现盈利，但这并非业绩承诺，仍需持续关注。随着越来越多产线进入规模量产阶段，国产晶圆代工的竞争正在转向工艺平台、客户结构与经营效率。粤芯半导体的IPO，恰是这一变迁的注脚。行业的问题意识，已由“能否造出来”转为“造什么更值得”。这也意味着，国内特色工艺晶圆代工正开启新一轮竞争。
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