功率半导体厂商士兰微发布三季报！
2026-11-01 18:01:56
来源：半导体器件应用网
作者：王奕凯
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营收继续增长，归母净利润却大幅下滑，扣非净利润反而翻了数倍。10月30日晚，功率半导体厂商士兰微公司交出一份充满反差的三季报：多条芯片产线保持满产，SiC进入新的产能释放阶段，白电市场却不及半年报预期;与此同时，功率半导体厂商士兰微公司还在重新评估一项12英寸扩产计划。
图/士兰微三季报截图
此前半年报中，这家功率半导体厂商士兰微公司还在拓宽产品边界。三季报则把问题推向下一步：产品越做越多、产线越建越大，三个月过去了，士兰微是否赚到了更多的钱？
前三季度，功率半导体厂商士兰微公司实现营收109.38亿元，同比增长12.61%;归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%;扣非净利润3.78亿元，同比增长28%。单看功率半导体厂商士兰微公司第三季度，反差就出来了：营收36.76亿元，同比增长8.85%;归母净利润仅1782.78万元，同比下降78.84%;扣非净利润却达到1.08亿元，同比增长303.62%。同一季度，两项利润指标为何走向相反?关键在非经常性损益的影响。功率半导体厂商士兰微公司持有的安路科技、昱能科技股票价格波动，导致相关金融资产估值下降，当季非经常性损益约为-8982万元，拉低了归母净利润。上半年恰好相反：归母净利润同比增长94.84%，扣非净利润仅增长0.67%，账面利润曾明显受益于投资估值变化。这一次剔除相关影响后，扣非盈利表现有所改善。按累计数据拆分，功率半导体厂商士兰微公司前三个季度扣非净利润分别约为1.58亿元、1.13亿元和1.08亿元，连续两个季度环比回落。营收同比增速也从上半年的14.62%降至第三季度的8.85%。现金流的表现同样有冷有热：前三季度经营现金流净额8.76亿元，同比下降26.93%;但第三季度单季约为5.84亿元，高于上半年合计的2.92亿元。一份三季报，既有利润质量改善的信号，也有增长放缓的压力。真正需要追问的是，功率半导体厂商士兰微公司新的增长动力在哪里?白电一直是功率半导体厂商士兰微公司IPM模块的重要应用领域。半年报显示，今年上半年，国内多家主流白电厂商使用士兰IPM模块超过1.5亿颗，同比增长20%以上。士兰微也将IPM模块封测能力提升至每月4000万只，准备承接更多需求。功率半导体厂商士兰微公司在三季报中指出，下游需求明显低于预期，IPM模块营收增速显著放缓。好消息是，其他方向还在增长。汽车、新能源、工业、通信和算力市场的产品营收继续提升。SiC是其中值得关注的方向之一：功率半导体厂商士兰微公司此前在半年报中披露，第二代SiC MOSFET通过国内头部客户认证，并在AI算力中心电源实现大批量出货，面向新能源汽车主驱的相关模块也在增加出货。与此同时，功率半导体厂商士兰微公司的产品布局并不限于功率器件。上半年，功率半导体厂商士兰微公司32位MCU收入增长约36%，MEMS传感器收入增长约60%;再加上电源管理、IPM和功率器件，士兰微正在从单颗芯片供应，向多产品协同方案延伸。不过，三季报未进一步拆出MCU、MEMS及各新兴市场的当季收入。它们能否补上白电放缓留下的缺口，还需要后续订单和业绩验证。对士兰微来说，寻找增量的另一面，是也意味着更高的研发和制造投入。从制造端看，功率半导体厂商士兰微公司的产线并不缺少生产任务。第三季度，功率半导体厂商士兰微公司5、6、8英寸硅基产线，以及参股企业士兰集科12英寸产线，均保持满负荷生产;6英寸SiC产线产出接近满产，参股企业士兰集宏8英寸SiC产线正式投产。第三季度功率半导体厂商士兰微公司综合毛利率为17.48%，环比仅增加0.07个百分点;研发费用3.41亿元，占当季收入9.29%，高于第二季度的7.89%。背后是多重压力：功率芯片市场竞争激烈，公司同时提到，黄金、铜等大宗商品价格上涨，给成本管理带来持续挑战。对于功率器件企业来说，产品售价、材料成本、制造效率和产品结构，都会影响最终的盈利水平。上半年，功率半导体厂商士兰微公司已结项的“SiC功率器件生产线建设项目”实现销售收入约1.60亿元，但项目毛利亏损约5608万元、利润总额亏损约8439万元。项目数据不等同于整个SiC业务，却足以说明：产品出货和产线投产之后，还有一段降本增效的路要走。这也是IDM模式的特点。企业能够自己统筹设计与制造、并与封测环节协同。与此同时，也要承担产线建设、设备折旧、技术研发等长期成本。当市场竞争加剧，功率半导体厂商士兰微公司下一条产线怎么建、资金如何安排，就需要更审慎地测算。三季报披露，功率半导体厂商士兰微公司正在研究调整“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的募集资金使用方案。该项目总投资39亿元，调整后的募集资金计划投入16亿元。半年报显示，这16亿元募集资金尚未投入。三季报解释：功率芯片价格下降、行业竞争加剧，同时客户提出更高要求，项目未来投入预计还要增加。功率半导体厂商士兰微公司并非完全停建，而是用自有资金开展部分建设，并重新论证募集资金安排。但另一边，功率半导体厂商士兰微公司仍在推进12英寸高端模拟芯片制造。10月28日，功率半导体厂商士兰微公司披露，华芯鼎新拟向厦门士兰集华增资9亿元，用于总规划投资200亿元的12英寸高端模拟芯片项目。这笔钱是一期项目早已预留、待后续投资者认缴的资本金，并非临时追加的9亿元投入。两者是不同项目：前者面向功率芯片，正重新计算经济性;后者瞄准汽车、服务器、机器人等高端模拟应用，继续按既定节奏推进。这并不意味着士兰微全面转向模拟芯片，项目调整方案也仍在论证。真正值得看的是，当传统功率芯片竞争加剧，士兰微开始在不同制造项目间做更细的投入取舍。此前半年报里的士兰微，忙着拓宽产品边界;到了三季报，新的考验已不只是能做多少种芯片。扣非盈利改善，产线满负荷生产，新兴市场打开增量，但毛利率、制造成本与投资回报仍在考验这套IDM体系。从“不安分”地扩业务，到开始仔细算投资回报，功率半导体厂商士兰微公司真正要证明的，是不断扩大的制造版图能否持续变成利润。
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