安森美半导体作为全球领先的先进半导体供应商，为便携、无线、计算机、消费电子、网络、汽车以及工业等终端产品市场提供最新的器件应用及卓越解决方案，已成为全球领先供应商之一。凭借强势的产品系列以及经验丰富的支援和物流系统，安森美已经成为全球计算机、通信、消费者和工业系统的设计人员的首选电源元件和系统供应商。
     安森美一直致力于新技术、新产品的研发和生产。近年来世界以及中国半导体市场快速发展，竞争也愈发激烈，但安森美却牢牢占据着中国以及亚太地区半导体的大部分市场，很大程度上得益于自身技术的优势。
    而作为安森美半导体长期发展目标的中国市场，经过多年的发展，半导体产业取得了很大的进步，2005年中国半导体分立产品的市场规模已经达到643.8亿元，在全球市场所占份额已经超过40%，成为全球最大的分立器件市场。面对中国市场的变化，安森美半导体公司战略方针以及发展方向是否会做出调整，近日本刊专访了安森美半导体公司亚太地区标准产品部市场营销副总裁麦满权先生。

【半导体器件应用】首先请您简单介绍一下安森美半导体分立产品的现状、在业界地位如何及竞争优势体现在哪些方面？

【麦满权】安森美半导体的分立器件一向以创新设计、封装和质量取胜，并取得了令人瞩目的成果。我们的分立器件耐用并且寿命更长，可靠度高，满足了客户严峻的需求，所以广泛应用于各类产品，包括便携、计算机以及电源产品等等，包括要求讲究最严格的汽车应用。
    目前，我们位于中国四川省乐山市的乐山-菲尼克斯半导体合资厂，年产量足以围绕地球赤道一周以上，在如此大规模生产的前提下，我们依然可以保持长期几近零故障率的最优成绩，可见我们对质量的精益求精。所以在公司的2006年中国市场独立调查中，安森美半导体的分立器件能成为国内设计人员的首选。
    安森美半导体最近也推出了几款新的分立器件，包括H Series肖特基整流器、超微封装SOD723的静电放电(ESD)保护二极管，和低VCE(sat)双极结晶体管（BJT）。而我们的最新超微封装SOD923仅为1.0mmx0.6mmx0.4mm。
    H Series高压通用单片式双裸片TO220封装肖特基整流器系列 (MBR10H100CT，MBR20H100CT，MBR41H100CT，MBR60H100CT)，具低正向导通电压，高浪涌性能，优点包括优异分享电流，更低正向功耗，及更低转换功耗，适用于开关电源(SMPS) 的输出整流。
    超微封装SOD723的EDS保护二极管，PCB占位面积仅为1.4mmx0.6mm，高度最高只为0.5mm，超越了ESD保护的最高标准，称冠业界。提供3.3V，5.0V和12V分立，电容60pF，适用于无线应用(如手机、PDA手机)，消费电子(如数字相机、DV摄录影机、PDA、MP3)，及一般通用低压或低分立应用。ESD rating符合IEC61000-4-2第4级 : >+ 30 kV，接触放电(contact discharge)，HBM Class N(超过16 kV ) 。
    安森美半导体高性能的VCE(sat) 双极结晶体管（BJT）可降低电路总成本，并为各种便携式应用如手机、PDA、媒体播放器、笔记本电脑和数码相机，提供更高的电源效率和更长的电池寿命。
    此创新的低VCE(sat) BJT为微型的表面贴装器件，具有超低饱和电压（VCE(sat)）和高电流增益能力的特性，专为负担得起且能效控制要求高的低压高速开关应用而设计。理想的应用包括电源管理、电池充电、低压降稳压、振荡器电机、LED背光、电池管理、磁盘驱动器控制和照相机闪光灯。安森美半导体采用经加强的硅技术和先进封装，开发了这全新系列的小型、高性价比BJT，其所提供的低饱和电压性能与较昂贵的分立解决方案的 RDS(on) 性能相当。

【半导体器件应用】中国半导体分立产品市场已经成为全球最大的分立器件市场，安森美如何看待这一市场？并对开拓这一市场有何举措？

【麦满权】安森美半导体非常看好中国分立器件市场，并针对客户的需求来设计方案，再配以我们的高效供应链和服务，以更好地服务中国的广大客户。中国市场对于安森美半导体具有重要的意义，公司目前在亚太区销售额全球称冠，中国成为公司增长的主要推动力，我们在中国区的业务网络包括在5个主要城市设有办事处或代表处（香港、北京、上海、深圳和成都），以及在香港和上海的设计中心，和乐山－菲尼克斯半导体有限公司工厂，安森美将坚定不移的在中国实行长期发展战略。

【半导体器件应用】 正如安森美对中国市场的重视，中国本土企业自身也十分重视创新与提高，所以经过多年的发展，中国内地半导体分立产品制造商竞争力不断增强，您如何看待在中国市场的竞争并有何应对措施？

【麦满权】 其实分立器件市场的进入门槛并不是很高，因此中国绝大多数的企业都是致力于生产低端分立器件。可以说在低端市场，竞争是日益激烈的。但是相对而言，在中高端的应用领域，能够满足高端客户需求，生产出高可靠性分立器件的厂商并不是很多。
    安森美半导体一直致力于在中高端领域为客户提供业内领先的封装和硅设计产品。我们的竞争优势主要体现为：优良的品质、高度的器件可靠性、领先的封装、创新的产品特性以及高效的供应链和服务支持。正是以上这些方面，保证了安森美半导体在中国一直处于领先的地位。

【半导体器件应用】 安森美一直走在行业的前端，那么您认为未来半导体分立产品的市场增长点将来自哪些主要应用领域，或者说看好哪些潜力市场？

【麦满权】从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。
    未来中国分立器件市场需求仍将集中在便携消费电子、计算机与外设、网络通信、家电、电信等传统领域。与此同时，节能灯、工业自动化、仪器仪表、汽车电子、电子显示等行业正在成为分立器件的新兴应用市场。由于终端应用的产品和功能如手机、数字消费电子愈趋复杂，它们要求的电源能效也由一般的65%提升至85%至90%，这对全球的分立电源元件带来增长的潜质，特别是中国的市场。

【半导体器件应用】 看清了市场发展的潜力，那么最后请您谈谈安森美半导体分立产品未来的发展战略及构想？

【麦满权】我们确信半导体分立器件发展具备以下发展趋势：即高性能硅含量会愈高，功能会愈多，封装趋向更小，从而更多的非IC元件集成为一个分立元件。正是从这一发展趋势出发，我们的MicroIntegration? 技术已成功把2-3 颗裸片集成为一个ESD保护元件，并且把2-3颗裸片集成为一个电磁干扰(EMI)滤波器。我们预期分立元件的发展路径图，将是MicroIntegration?把无源元件集成起来，如滤波器、 阵列等。

    从对麦满权副总裁的采访中，我们可以了解到安森美半导体公司这些年在分立产品领域的快速发展，除了不断开发新产品，维持高端产品的发展路线外，另一方面对市场变化的准确把握和及时的应对措施，也对安森美一直走在市场最前端起到了十分重要的作用。
    在这次采访中，我们还了解到了更多有关安森美发展历程以及在中国战略措施。
    作为全球领先的先进半导体供应商，安森美半导体为便携、无线、计算机、消费电子、网络、汽车以及工业等终端产品市场提供最新的器件应用及卓越解决方案，已成为全球领先供应商之一。目前客户遍布全球，例如AMD、长虹、DaimlerChrysler、台达、海尔、华为、英特尔、金网通、联想、LG、微软、摩托罗拉、三星、创维、索尼、Sony-Ericsson和TCL; 电子分包商如Celestica、Flextronics、和Solectron; 以及环球分销商如Arrow、Avnet和Future Electronics等。
     以遍及全球的制造与服务网络，规模、 实干和低成本区域生产的核心优势，安森美半导体拥有广泛的产品系列，针对的市场广大，生产线遍布美国海外，月付运量超过20亿片。公司完整的产品系列18，000多个，还拥有众多的新产品包括雄厚的专利系列。
    安森美半导体在中国的发展坚持本土化发展战略，建立生产工厂以及本地应用工程师人才。同时，安森美半导体公司还积极参与和倡导节能、环保，公司专门推出了无铅战略，为客户提供符合ROHS等环境法规的产品。安森美半导体的质量体系与业务营运体系是息息相关的。公司已建立安森美半导体业务流程模型，确保满足或超越客户的期望与公司的业务目标。安森美半导体现有的业务模型与质量体系符合了ISO 9001:2000之要求。
    安森美半导体在中国不断发展，相信随着中国电子制造业市场的不断发展，可以为安森美半导体提供更良好的发展环境，安森美在中国市场的不断壮大，也能为我国市场注入更多新的技术力量和前进的动力。