飞思卡尔频出招，推动汽车行业创新
2006-11-10 14:35:56
来源：大比特资讯
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今年9月，飞思卡尔半导体宣布，该公司和ELMOS半导体公司正在联合开发创新的多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。两家公司计划联合开发专用半导体产品（ASSP），结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器（MCU）体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。
2006年10月12日，飞思卡尔又对外发布，其与汽车行业领先的半导体供应商意法半导体公司的联合设计计划已经取得关键的里程碑式的成就。该计划旨在加快汽车行业的创新。自从7个月前宣布计划以来，两家公司已经为联合设计中心配备人员，设计出下一代微控制器内核，并定义了产品路线图，和调整了工艺技术。
其中，与ELMOS合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（IDC）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。
ELMOS多年来一直是汽车行业领先的专用系统解决方案开发商和制造商。采用该公司的模块化高压CMOS技术，大量的模拟混合信号电路元件（如变压器、模数转换器、动力传动和NVM存储）可以提供很多集成可能性，来满足客户需要。此外，基于MEMS的传感器系统和专用封装都在ELMOS集团内开发和制造，这就使ELMOS能够提供基于硅芯片的微系统。公司大约90%的销售额都来自汽车电子ASIC产品
“飞思卡尔与ELMOS携手合作，为我们的汽车客户创造了巨大的价值，同时推动了汽车行业的创新，”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示，“当双方联合开发的第一款IDC产品上市时，飞思卡尔和ELMOS的客户都将获得诸多优势，包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。”
第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。作为汽车市场采用最广泛的16位MCU架构，飞思卡尔基于S12的设备的年发货量超过了1亿。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。
“飞思卡尔和ELMOS计划建立一条面向一系列汽车应用的专用智能集成产品线，”ELMOS半导体公司的首席执行官Anton Mindl博士表示，“飞思卡尔和ELMOS的半导体设计和制造专业技术可以互为补充，以加快下一代系统级封装控制设备的推出。”
双方合作的重点是联合开发能将两家公司的集成电路结合起来的接口。在开发的每个阶段，飞思卡尔和ELMOS的工程师都将密切合作，开发出能够满足高质量标准的创新多芯片解决方案。 Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飞思卡尔/ELMOS的联盟，前者是飞思卡尔副总裁兼欧洲汽车产品部总经理，后者是ELMOS公司负责销售和开发的董事会成员。
飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上，包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元，和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。
而与意法半导体公司的合作，意法半导体公司的副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示：“依托双方的长期合作关系，意法半导体和飞思卡尔的工程团队已经全力投入到联合设计计划的各方面工作中。我们已经建立了分层组织机构，为几个设计中心配备了人员，建立了全球物流体系，并且设计出微控制器内核，这些内核都是很多未来设计的基本构件。这是一项史无前例的工作，两家公司将从合作开发计划中实现巨大价值。”
两家公司已经建立了合作设计中心，汇聚了芯片、软件和汽车应用领域的全球设计人才。据两家公司预测，截至年底，工程师人数将达到120人。
作为双方长远合作的一部分，飞思卡尔和意法半导体已将Power ArchitectureTM技术作为联合开发的微控制器（MCU）产品的标准指令集架构。此外，两家公司还将在广泛的汽车应用领域中进行联合产品开发，包括动力总成、底盘、发动机控制和车身系统。
迄今为止，双方合作的最重大成就之一就是联合定义和开发了基于Power Architecture e200内核的高电源效率32位微控制器。新开发的Z0H衍生内核产品用在专为车身控制应用设计的MCU中，作为公司的这些初期成本优化MCU的CPU。这些联合设计产品的最初样品计划于2007年上半年推出。 双方合作成功的表现之一是，意法半导体决定在其未来的汽车MCU设计中采用这些内核和其它衍生内核产品。
飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示："我们很快就定义了基于Power Architecture技术的下一代内核，并且达成了一致，这凸显出我们合作的优势和良好势头。我们致力于开发优化内核，并在专用MCU芯片组中实施，这也向我们提出了很高的创新要求。随着我们从设计转移到生产，客户将能从两家公司购买我们联合设计的汽车MCU。"
飞思卡尔和意法半导体计划采用相互调整的90纳米工艺技术，生产双方联合设计的MCU产品。两家公司在飞思卡尔和意法半导体晶圆厂调整了工艺测试车辆，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存储器（NVM）技术的联合开发也正在进行中。即将面市的MCU产品将集成性能优化和成本优化的闪存模块，用于特定汽车应用。两家公司期望未来的设计和开发工作能扩展到其它应用领域，如安全系统、驾驶员辅助和驾驶员信息。
2006年10月12日，飞思卡尔又对外发布，其与汽车行业领先的半导体供应商意法半导体公司的联合设计计划已经取得关键的里程碑式的成就。该计划旨在加快汽车行业的创新。自从7个月前宣布计划以来，两家公司已经为联合设计中心配备人员，设计出下一代微控制器内核，并定义了产品路线图，和调整了工艺技术。
其中，与ELMOS合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（IDC）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。
ELMOS多年来一直是汽车行业领先的专用系统解决方案开发商和制造商。采用该公司的模块化高压CMOS技术，大量的模拟混合信号电路元件（如变压器、模数转换器、动力传动和NVM存储）可以提供很多集成可能性，来满足客户需要。此外，基于MEMS的传感器系统和专用封装都在ELMOS集团内开发和制造，这就使ELMOS能够提供基于硅芯片的微系统。公司大约90%的销售额都来自汽车电子ASIC产品
“飞思卡尔与ELMOS携手合作，为我们的汽车客户创造了巨大的价值，同时推动了汽车行业的创新，”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示，“当双方联合开发的第一款IDC产品上市时，飞思卡尔和ELMOS的客户都将获得诸多优势，包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。”
第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。作为汽车市场采用最广泛的16位MCU架构，飞思卡尔基于S12的设备的年发货量超过了1亿。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。
“飞思卡尔和ELMOS计划建立一条面向一系列汽车应用的专用智能集成产品线，”ELMOS半导体公司的首席执行官Anton Mindl博士表示，“飞思卡尔和ELMOS的半导体设计和制造专业技术可以互为补充，以加快下一代系统级封装控制设备的推出。”
双方合作的重点是联合开发能将两家公司的集成电路结合起来的接口。在开发的每个阶段，飞思卡尔和ELMOS的工程师都将密切合作，开发出能够满足高质量标准的创新多芯片解决方案。 Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飞思卡尔/ELMOS的联盟，前者是飞思卡尔副总裁兼欧洲汽车产品部总经理，后者是ELMOS公司负责销售和开发的董事会成员。
飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上，包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元，和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。
而与意法半导体公司的合作，意法半导体公司的副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示：“依托双方的长期合作关系，意法半导体和飞思卡尔的工程团队已经全力投入到联合设计计划的各方面工作中。我们已经建立了分层组织机构，为几个设计中心配备了人员，建立了全球物流体系，并且设计出微控制器内核，这些内核都是很多未来设计的基本构件。这是一项史无前例的工作，两家公司将从合作开发计划中实现巨大价值。”
两家公司已经建立了合作设计中心，汇聚了芯片、软件和汽车应用领域的全球设计人才。据两家公司预测，截至年底，工程师人数将达到120人。
作为双方长远合作的一部分，飞思卡尔和意法半导体已将Power ArchitectureTM技术作为联合开发的微控制器（MCU）产品的标准指令集架构。此外，两家公司还将在广泛的汽车应用领域中进行联合产品开发，包括动力总成、底盘、发动机控制和车身系统。
迄今为止，双方合作的最重大成就之一就是联合定义和开发了基于Power Architecture e200内核的高电源效率32位微控制器。新开发的Z0H衍生内核产品用在专为车身控制应用设计的MCU中，作为公司的这些初期成本优化MCU的CPU。这些联合设计产品的最初样品计划于2007年上半年推出。 双方合作成功的表现之一是，意法半导体决定在其未来的汽车MCU设计中采用这些内核和其它衍生内核产品。
飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示："我们很快就定义了基于Power Architecture技术的下一代内核，并且达成了一致，这凸显出我们合作的优势和良好势头。我们致力于开发优化内核，并在专用MCU芯片组中实施，这也向我们提出了很高的创新要求。随着我们从设计转移到生产，客户将能从两家公司购买我们联合设计的汽车MCU。"
飞思卡尔和意法半导体计划采用相互调整的90纳米工艺技术，生产双方联合设计的MCU产品。两家公司在飞思卡尔和意法半导体晶圆厂调整了工艺测试车辆，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存储器（NVM）技术的联合开发也正在进行中。即将面市的MCU产品将集成性能优化和成本优化的闪存模块，用于特定汽车应用。两家公司期望未来的设计和开发工作能扩展到其它应用领域，如安全系统、驾驶员辅助和驾驶员信息。
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