代表微机电系统(MEMS)和微结构两大产业的行业协会“微机电系统产业联盟” (MIG) 1月23日公布了一年一度的产业报告，该报告论述了MEMS产业内高速增长的细分市场。以MEMS集成为焦点的《MIG产业报告》预测今年将是MEMS大举进攻消费电子市场的一年，主要目标应用领域包括用于遥控游戏控制台的基于加速计的运动传感器、在手机和数码相机内集成的用于稳定图像的双轴陀螺仪、声学模块内的硅话筒、实现多种定时应用（如替代手表晶振）的硅谐振器。
       MEMS器件是一种整合了智能传感器和半导体电路的微型机器，有利于提高多种电子系统的功能性、成本效益和灵活性。过去，在每颗晶圆上只能生产几百个MEMS，而现在能够制造几千支MEMS，目前MEMS的销售量已达到数百万支。行业调查公司Yole Développement预测MEMS市场规模在今后六年内将会增加一倍，从现在的50亿美元提高到近100亿美元。 据MIG的研究报告，推动MEMS市场的成功因素是可制造性的提高、技术进步使在一颗芯片实现更多功能成为可能、可靠性提高、6英寸生产线的普及、新的键合和吸气技术，以及改进的封装技术极大地提高了MEMS的适应性和易用性。虽然MEMS器件在所有的细分市场上都在快速增长，但是在消费电子市场上增长最快。
        意法半导体MEMS产品部总经理Benedetto Vigna博士表示：“考虑到意法半导体的在MEMS领域取得的成功，我们一点也不奇怪MEMS集成需求增长的部分原因是飞速增长消费电子产业拉动的。市场接受度非常高的任天堂Wii集成了我们的一种MEMS元器件，而这只是MEMS在消费电子产品市场诸多应用中的个案。我们非常看好明年的MEMS产业。”
        Icemos科技公司负责北美销售及市场的副总裁Raymond Wiley建议：“MEMS产业联盟再次证明，这份关于MEMS的集成问题是MEMS产业面临的最大机遇和挑战之一的报告真正代表了MEMS产业的呼声。如果你想通过MEMS挣钱，我建议你应该读一读这份报告。”
         MIG报告还描述了MEMS集成市场的未来发展趋势和当前的挑战，并论述了以下几个方面:兼容集成电路的制造工艺、芯片级密封、无线MEMS应用（网格式MES传感器网络）、封装技术、系统级集成，以及MEMS业务决策，其中包括量产和代工制造、知识产权及垂直集成问题，以及采取一个更好的技术及制造策略的必要性。
        “针对那些搜集切实的MEMS产业未来增长信息的业内人士，MIG的产业报告清晰、透彻地分析了MEMS产业的现状和发展方向，” MEMS产业联盟执行董事 Ellen McDevitt表示，“MIG的调查报告显示，该产业在2006年提高了营业收入，预计2007年将进一步增长，MEMS产业真正进入了上升阶段。”

关于MIG的产业报告
      MIG的产业报告是在MEMS产业的定性和定量研究基础上做出的。此报告涵盖了面向商业的Executive Congress 2006(2006年11月在思科特斯德召开)和面向技术的METRIC 2006（2006年在匹兹堡召开）的MIG两大年会上的研究发现。MIG将要举办的活动包括 METRIC 2007 (五月15-16日，匹兹堡;)和MEMS Executive Congress 2007 (11月 4-5日; 会址：L’Auberge Del Mar Resort 和Spa in Del Mar， CA).详情登录MIG网站：(www.memsindustrygroup.org).
        该90页的报告包含产业对MEMS集成问题的深入调查以及飞思卡尔和MEMSCAP提供的MEMS集成案例。该报告还包含2006年MEMS MEMS 产业统计调查的结果和分析。该报告只提供给MIG的会员。

关于MEMS产业联盟 
       MEMS产业联盟 (MIG)是代表MEMS和微结构两大产业的行业协会。该协会致力于促进成员之间非私有信息的交流，提供可靠的产业资料，进一步推动技术进步，与立法者、决策者以及其它政府当局合作，促进MEMS商业化进程和EMEMS及具有MEMS功能的设备的应用。MIG共有70多家企业会员，包括博世、飞思卡尔、通用电气全球研究中心、霍尼韦尔、IBM、英特尔、Knowles Acoustics、Northrop Grumman、Okmetic Ojy、意法半导体和德州仪器。