四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉
2006-11-02 09:43:25
来源：半导体器件应用网
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。
XtractIM针对于需要为他们的客户或其它内部设计小组提供IBIS模型或Spice电路网表的封装设计工程师，也针对于开发封装设计指导的信号完整性工程师及执行设计规则检查的封装布局布线工程师。
据Sigrity公司称，XtractIM在精确性方面也不逊色，胜过采用提取RLGC参数的静态准静态解答器，它通过全波场解答器计算的s参数来提取封装模型。据称依据s、z或y参数，通过产生非对称Spice模型，XtractIM可正确地呈现物理结构的非对称性质。
此外，XtractIM工具非常快捷。Sigrity表示，与其它要花数小时或数天的方案相较而言，XtractIM的运行只需花几小时或几分钟。
XtractIM选取了以IBIS为依据的最为通用的IC封装电气模型。它也能向驱动器、接收器和互连输出电气模型的Spice网表。利用这种工具来生成IBIS封装RLC矩阵模型，其中，就考虑了信号、电源和接地网络及不同拓朴封装RLGC模型的Spice等效电路。
这是一种对倒装封装和线绑封装均能处理的方案，该方案包括完整的物理结构和所有已提取封装模型中已贴装在封装上的集总元件。XtractIM目前已开始上市。
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