成都半导体等企业积极采取措施失 纷纷动员为赈灾出力
2008-05-17 11:26:45
来源：半导体器件应用网
四川汶川县地震过去三天后，营救与赈灾工作正在紧锣密鼓的展开，一些在成都设有分支机构的半导体等科技公司开始评估他们的初步损失。很多公司动员其分支机构对赈灾出力。
中芯国际（SMIC）表示，成都员工没有人受伤，其设备与厂房也只是出现了轻微受损。中芯国际发言人Victorial Liang说，公司在成都的组装与测试工厂已经在5月13日晚间恢复运转，中芯国际与成都政府政府合资的成芯半导体制造有限公司中的200毫米晶圆设备已经在进行安全性试运行，一旦测试结束，成芯半导体公司将完全恢复运行。并捐款100万元人民币。
上海贝尔阿尔卡特也无人受伤。阿尔卡特在成都的研发机构有大约5百人。阿尔卡特东亚区代表Christine Dong透露，阿尔卡特朗讯基金会正在安排帮助赈灾事宜。
诺基亚西门子在成都研发机构拥有350名员工，无人受伤。诺基亚西门
子媒体关系部的代表Ben Roome表示，诺基亚西门子目前正在与当地的合作伙伴一道，恢复当地受损的移动基础设施。公司也在寻找适当的赈灾途径。
飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor Inc）成都设计中心35位员工没有人受伤，不过公司办公室出现了轻微受损。飞思卡尔半导体的代表Dawn Lam说，为了确保人身安全，成都中心的员工已经被建议呆在家中，等候进一步通知。
马来西亚Unisem在成都有一家测试与封装工厂，地震发生时，公司及时疏散了员工与客户。工厂没有出现大的损害，但从周二至周三，这家工厂暂时停产。
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