高通签约特许半导体代工 加速追赶德州仪器
2006-09-15 14:32:59
来源：半导体器件应用网
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美国手机芯片巨头高通公司日前表示，已经和新加坡特许半导体公司签署协议，该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。
高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示，目前，特许半导体已经开始为高通公司加工手机芯片产品。在开始阶段，特许半导体将使用90纳米工艺生产手机芯片，未来，将采用先进的65纳米工艺。
高通公司是全球知名的“无厂”半导体公司，公司只从事芯片的研发和销售，生产交给代工厂商完成。在和特许半导体签约之后，高通公司的芯片加工合作伙伴从四个增加到了五个，它们是IBM、三星电子、特许半导体、台积电和中芯国际。据悉，除了台积电为高通公司生产基于BiCMOS的电源管理芯片之外，其他厂商均生产CDMA系列手机芯片组产品。
媒体分析认为，高通公司此举明显是要缩小和主要的竞争对手德州仪器在芯片制造方面的差距。虽然在CDMA专利和芯片方面是全球重量级玩家，不过，高通公司承认在芯片产能和工艺方面处于落后。阿伯丁表示，在130纳米工艺方面，高通落后于于那些拥有加工能力的对手两年。在90纳米上，目前的差距已经缩小到了12到15个月，在65纳米工艺上，高通只落后半年。
作为高通的重要对手，德州仪器不仅依靠自己的工厂，同时依靠代工厂商来制造芯片。目前，德州仪器的代工伙伴包括台积电、台联电和中芯国际。有意思的是，德州仪器最近也把特许半导体加入了伙伴行列。
事实上，高通公司过去一直坚信，走加工外包的道路比起德州仪器这样的公司更具优势。多年以来，高通公司主要依靠IBM和台积电两家公司为其加工芯片产品。(
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