力晶中科12吋厂上梁 明年8月以70奈米量产
2006-09-16 09:47:38
来源：半导体器件应用网
力晶半导体今天在中部科学工业园区后里基地举行第4座12吋晶圆厂（12C厂）上梁典礼。
为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能将可达7万片12吋晶圆，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。
上梁典礼由董事长黄崇仁主持，力晶总经理谢再居、资深副总经理陈正坤等高阶主管，以及中科开发筹备处主任杨文科、互助营造、东和钢构等施工单位负责人亲临参与。
针对力晶12吋晶圆厂产能扩张规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有3座12吋晶圆厂 (12A/B/M厂)与1座8吋晶圆厂 (8A厂)。位于后里园区的第4座12吋晶圆厂（12C厂）的厂房今年底完工，明年初安装无尘室，现已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。展望未来，力晶在中科后里地区将规划投资新台币3000亿元以上，设立4座12吋晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。
黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶半导体在新竹、后里两地拥有15万片以上的12吋晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并跨入先进的70奈米世代制程技术，展现出世界级内存大厂的实力。
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