AMD提升300mm晶圆厂产能效率，450mm计划推迟
2007-10-26 09:33:20
来源：半导体器件应用网
与英特尔(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在选择迈入450mm晶圆尺寸之前，还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。英特尔计划在2012年左右迈入450mm晶圆时代，而AMD则准备推迟450mm计划。
AMD高级副总裁Douglas Grose日前在第四届ISMI论坛上描述了AMD所谓的下一代晶圆厂(Next Generation Factory，NGF)战略。NGF战略似乎仍将围绕300mm晶圆展开而非450mm晶圆。Grose介绍了一个正在构架的NGF布局，在迈入450mm晶圆之前，核心目标是提高现有300mm晶圆技术的产能效率。
Grose在一份声明中说道：“除了传统的增大晶圆尺寸和缩小晶体管尺寸外，这样的规划同样可以让客户们享受到更准确、更便捷和更有效的服务。
AMD正积极地通过加入ISMI等方式在业内寻求合作，开发新型设备和工艺，用于最新的前端和后端产品。例如，目前该公司正着手开发一次能制造25片晶圆的技术，而现有的设备一次只能制造几片或一片晶圆，相比之下，新技术使同样制造25片晶圆所花的时间大大减少，为客户和芯片制造商们缩短了销售前的周期。
AMD还指出，届时小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和单晶圆设备(single wafer tools，SWT)需要作一些变化以提高生产效率，但这需要整个行业范围内的思维转变。业内的合作对于解决这些问题来说尤为重要，合理分配时间、人力和资金使每个环节最终均能获利。
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