德州仪器(TI)日前宣布推出获得EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术，该高级硅芯片设计可显著提高标签性能，从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。  

    据介绍，以晶圆与条状芯片形式提供的TI Gen2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了射频(RF)信号能量的转换效率。这样，硅片实现了低功耗与芯片至标签读取器的更高灵敏度。即使在典型供应链厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干扰(EMI)的情况下，用户也可以在最低RF功率的状况下对TI芯片完成写入。 

    对于那些已经部署UHF RFID系统的公司来说，TI Gen2技术将使它们有望提高包装箱与托盘通过制造和分销渠道时的标签读取率。由于芯片至标签读取器的灵敏度得到了显著提高，有关公司将能够更准确地跟踪供应链各个环节的产品与包装情况，以改进工艺流程。无论是在标准还是在高密度标签读取器工作模式下，TI芯片均能提供高度可靠的读取范围性能。因此，针对RFID标签读取器设置与放置的限制条件有所减少，这将更便于用户获得有效结果与最大读取率。 

    TI以三种简便的形式为内嵌、标签与包装制造商提供Gen2硅芯片，从而为客户带来更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持多种组装工艺；二是经过处理的晶圆(有凸起，用背磨锯出)，适合立即用于商用内嵌设备；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其Gen2硅芯片技术的标签。 

    TI RFID系统部的UHF/零售供应链总监Tony Sabetti指出：“从纸箱制造商、标签制造商到消费类产品分销商，EPC Gen2标签用户对供应链RFID系统的需求与期望各不相同。借助TI技术，他们能够充分利用不同尺寸的解决方案，以尽可能满足制造流程的要求。TI Gen2芯片提供多种解决方案尺寸，对用户而言，即方便又灵活。” 

    TI全新UHF Gen2硅芯片技术已经获得EPCglobal认证标志，这意味着TI硅芯片技术能够满足EPCglobal Gen2空中接口协议标准(于2004年12月获得批准)的测试与工作要求。有关芯片具备的192位存储器可满足EPC global Gen2与ISO/IEC 18000-6c要求的所有规范，除了满足标准的要求外，该技术还能通过支持块写入与块删除等命令实现更多功能。TI Gen2硅芯片技术主要用于860至960MHz工作频带范围内无源RFID标签产品的制造。