英飞凌开发IC过孔检测芯片 可将过孔缺陷减至原来的1/10
2006-11-15 10:13:26
来源：半导体器件应用网
德国英飞凌科技（Infineon Technologies）开发出了旨在减少IC制造过程中产生的过孔缺陷的检测芯片。过孔是指连接各金属层的部分。过孔缺陷起因于过孔连接时的电气故障。此次的过孔检测芯片，是为满足汽车业界严格的质量要求、于3年前启动的“Automotive Excellence”计划的一环，由英飞凌和德国雷根斯堡应用科技大学（Regensburg University of Applied Sciences）联合开发。
最近的微控制器的芯片面积约为0.5cm2，过孔数量远远超过1000万个。在IC的制造阶段，很难对每个过孔的质量进行光学性及电气性检测。在这种情况下，即使是某一个过孔出现电气缺陷，也有可能会使整个微控制器的功能及性能下降。尤其是在汽车等要求高安全性能的领域中，此类缺陷很有可能会直接导致严重的问题。
通过使用英飞凌开发的检测芯片，可非常准确的检查出过孔的潜在缺陷。该芯片采用不间断地观察过孔质量，对可能出现问题的过孔进行选择性分析的方式。通过分析结果，能够彻底找出IC制造工序中缺陷产生的环节。因此可在早期排除或预防缺陷。英飞凌公司认为，使用该过孔检测芯片，可使过孔缺陷降至原来的1/10。
英飞凌目前已在0.5μm工艺及130nm工艺的IC（130nm工艺闪存混载微控制器“AUDO-NG”等）中应用了该检测芯片。该公司表示，检测芯片还可应用于今后的90nm工艺及65nm工艺的IC。
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