村田制作所推出可表面封装的热电型红外传感器
2007-01-15 09:54:25
来源：半导体器件应用网
表面封装式热电型红外传感器
村田制作所推出了以表面封装为特点的热电型红外线传感器“IRS-A200ST01-R1”系列产品。该系列产品适用于自动化安装，支持回流式无铅焊锡作业。不仅可降低费用及工时，而且检测精度得到提高，同时有助于实现产品的小型和薄型化。村田制作所打算在要求具备人体检测功能的领域，扩大上述传感器的应用范围。
传感器的尺寸为6.7mm×5.7mm×2.6mm，与以前产品相比，体积仅为其30％，高度仅为约60％。据称是业界最小和最薄的。村田制作所为此自主开发出插入成型（Insert Mould）封装，改善了散热性、耐电磁性。另外，通过新开发的陶瓷材料，减轻了回流后的灵敏度下降。此外，由于表面封装使得封装精度有所提高，因此光学系统有望借此提高精度。为了实现即装即用而无需调整焦点距离，村田制作所开发出了3种与IRS-A200ST01-R1配套的聚光透镜。
村田制作所计划在本月内，以月产50万件的规模开始量产IRS-A200ST01-R1。
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