日本Polypenco面向夹具开发出尺寸稳定性高的工程塑料材料
2007-04-04 10:18:26
来源：半导体器件应用网
日本Polypenco（东京）面向半导体测试等工序中使用的插座及操作用夹具，开发出了工程塑料“Polypenco MDS板”。该材料在热可塑性工程塑料的基础上，提高了尺寸稳定性和切削加工性。线膨胀系数为2.5×10-5/℃，吸水率为0.08％。外部环境影响下的尺寸变化较小，切削时不易产生毛刺。另外，介电性和绝缘性也很出色。
随着电子部件向小型化和高密度化发展，在半导体测试工序及电子元器件封装工序中，需要比原来加工得更加微细的插座、导轨以及托盘，因此需要尺寸稳定性和加工性都比较高的材料。为了满足这一需求，该公司开发出了MDS板。尺寸有50cm见方和25cm见方2种，厚度包括1～6mm的6种。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论