TI非接触式支付芯片获万事达认证，堪称业界最小型方案
2006-11-08 11:45:19
来源：半导体器件应用网
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德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式，现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能够帮助发卡行实现各种尺寸的卡产品，比普通钥匙还小的非接触式支付密匙卡(keyfob)与超薄椭圆形腕带仅是其中两例。
TI采用PVC预层压技术为欧贝特卡系统公司(OberthurCardSystems)开发VersaFOB密钥卡提供了邮票大小的嵌体(inlay)，而且还为万事达提供了用于其PayPass腕带的椭圆形支付产品。
TI基于安全性微控制器的非接触式PVC预层压嵌体包含ISO/IEC14443芯片、支付应用以及获全面认证的业界最小型RF天线。邮票大小的嵌体天线面积仅为20毫米x25毫米，而椭圆形的嵌体天线面积则不过41毫米x20毫米。TI芯片采用功耗极低的微型RF天线，可实现快速的交易处理速度（典型速度为120毫秒）以及4厘米的读取距离，这使客户第一次将密钥钥匙环接近支付设备时就能成功实现交易。此外，芯片与支付应用软件均经过了万事达的审核认证，能够工作在动态的CVC3交易模式中，为发卡银行提供当前业界最高的安全性级别。
TI在其非接触式PVC预层压产品的设计中采用了各种的创新型的密钥卡及腕带形状，这使卡产品制造商能够向发行商提供各种形状与尺寸的支付设备。TI的非接触式支付技术能够支持信用卡、借记卡以及其它形式的预付费交易等。
美国欧贝特卡系统公司的市场营销、金融产品及服务部总监Francine Dubois指出：“TI的超小型天线能够充分满足独特的VersaFOB概念产品需求，使我们能够推出通过万事达PayPass认证的非接触式支付密钥卡，并在实现个性化与采用标准化工艺进行大规模量产方面获得了两全其美的效果，从而不仅为银行客户降低了成本，同时还能够帮他们实现独具特色的产品。”
TI于2006年2月宣布面向银行卡制造商推出其已通过万事达PayPass认证的支付解决方案系列的首款产品—ISO/IEC14443PVC预层压卡，可支持万事达卡发卡行的信用卡和借记卡产品。
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