CyberOptics新款晶圆测量产品采用机器视觉技术
2007-01-13 09:30:35
来源：半导体器件应用网
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CyberOptics公司旗下全资子公司CyberOptics Semiconductor宣布推出WaferSense ATS(自动校准系统)，这是对其无线操控类晶圆测量产品系列的一项引人注目的扩充。ATS采用机器视觉来观测半导体设备的内部情况，并帮助避免代价高昂的晶圆误操作，晶圆误操作是高度自动化的半导体工厂中晶圆废弃的一个重要原因。
CyberOptics新款晶圆测量产品采用机器视觉技术~操作和维护200mm和300mm半导体制程设备的代价很高，这是因为它通常需要长时间的停机和昂贵的耗材。因此，设备和维护工程师正不断地寻求机会来缩短停机时间及更迅速地诊断和解决问题。设备的可用性和性能可以透过更快、更精确地校准晶圆传送位置而得到提升。现今设备中机器手臂「校准」过程(即决定晶圆传送坐标并将它们加载机器手臂的控制软件)要求技术人员手动操控机器手臂的动作并估计晶圆传送位置。这个过程不仅耗费人工，而且不准确，因为大多数校准位置的坐标是主观的目视结果。目前所应用的程序除了耗费人工且不准确之外，还要求在维护过程中使设备脱离生产线并被部分地拆除。
CyberOptics Semiconductor的WaferSense ATS是一种创新型测量技术，为自动控制处理提供精确的晶圆传送坐标以降低设备维护时间和晶圆报废。经由无线操控且类似晶圆，ATS能像晶圆一样进行操作。一旦被置于半导体设备内，透过使用机器视觉技术，它能「看见」标记出晶圆传送位置的目标，如Load Lock与Process Chamber，并将数字化坐标传送给技术人员。由于无需拆除设备或将其冷却至维修可工作的温度以下，晶圆厂能够节省鉴定时间与耗材。ATS透过GUI接口传输实况影像与实时坐标数据，从而使设备的检查与调整变得快速且容易。实况影像使工程师无需打开设备便能找到丢失或损坏的晶圆。
WaferSense ATS可用于200mm和300mm的设备，并可精确到+0.1mm(x轴与y轴)以及+0.5mm(z轴)。操作容易的软件进行数据记录以便在后继的对比与分析工作中发现晶圆处理中的错误，同时帮助技术人员「训练」ATS识别新的目标类型。真实的数据与可复检的坐标消除了技术人员之间在校准技术上的差别，消除了由于误操作造成的晶圆废料，进而最终提高良率。
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