秋田尔必达开发出1.4mm厚的20层封装技术
2007-05-09 09:53:49
来源：半导体器件应用网
日本秋田尔必达内存（Akita Elpida Memory）开发出了在1.4mm的厚度内层叠20枚芯片的封装技术。秋田尔必达是尔必达内存于2006年7月设立、10月开始启动的负责半导体后工序的新公司。该新公司引入了日立制作所的工艺，目前以2～3层为中心，供应MCP（多芯片封装）和PoP（层叠封装）的芯片层叠产品。
秋田尔必达通过如下技术实现了在1.4mm的厚度内层叠20枚芯片的封装。这些技术是， 实现了30μm芯片厚度的晶圆研磨及处理技术、薄芯片的取出（Pick Up）及芯片焊接（Die Bonding）技术，框架（Loop）高度仅为40μm并支持悬挂（Over Hang）的线焊（Wire Bonding）技术以及向狭小缝隙填充树脂的技术，层叠了20层仍能够实现1.4mm厚的封装。目前这一技术已应用于5层产品、7层产品的制造中，以期实现成品率的提高和低成本化。
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