新型薄膜可满足先进的 193 纳米高深宽比图形的蚀刻要求

    诺发系统有限公司今天宣布开始销售用于生产的在 VECTOR Express 等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 平台上实现的可灰化硬掩膜 (AHM) 工艺技术，目前这项技术正在申请专利。VECTOR Express 平台上的 AHM 工艺可应对高阶技术节点应用的挑战，相对于传统的非晶碳膜工艺实现了巨大的技术突破，可支持 193nm 高深宽比图形的蚀刻要求，而在这种情况下，变薄的光阻材料难以用传统的方式完成图形蚀刻。诺发已经向主要的存储器制造商交付了具备新功能的设备，并承诺在下一季度向更多的客户发运产品。

    AHM 薄膜技术采用独特的化学反应物和增强等离子工艺，能满足高端器件节点对蚀刻选择比的要求，而且在光阻曝光时，仍可保持对晶圆对准光源的透明性。在重要客户的评估中，VECTOR Express 上的 AHM 显示了出色的薄膜性能、良好的 CD 控制、较低的缺陷率和更高的器件良率。在取得优秀技术性能的同时，和业界通行的基准拥有成本相比，AHM 降低了30%。

    此外，新沉积后边缘斜面薄膜去除功能也集成在 VECTOR Express 平台上，提高了工艺的灵活性，解决了传统反应室内边技术带来的可靠性、生产率与缺陷问题。新技术还提高了晶片边缘薄膜去除的精确度和可重复性，这对 193nm 的浸没式光刻技术而言，正变得日益重要。

    诺发系统有限公司电介质事业部总经理兼高级副总裁 Tim Archer 指出：“VECTOR Express 平台上 AHM 的推出是我们工作中又一重大的里程碑，将不断为客户提供高级技术和业界领先的生产效率。AHM 解决方案的出色的薄膜特性，突出的生产率和集成的沉积后边缘斜面薄膜去除功能，使 VECTOR Express 在快速发展的市场领域中居于领先地位，估计这一市场的市值到 2011 年将超过 4 亿美元。”

    VECTOR Express PECVD 平台于今年早些时候推出，用于多种存储器和逻辑器件的薄膜沉积。借助于SmartSoak工艺的新特性，VECTOR Express 提供了业界领先的生产效率和薄膜工艺性能的根本改善。 SmartSoak 采用了诺发 VECTOR 平台独特的多站式顺序处理 (MSSP) 结构，使晶圆加热和薄膜淀积过程相互独立开来。通过这种方法可以使晶圆温度在薄膜开始沉积时变得更加稳定和一致，同时还能够缩短薄处理的时间。诺发已经收到 50 多份 VECTOR Express 系统的订单。

    VECTOR简介

    诺发于 2000 年推出 VECTOR 系统。VECTOR 的推出彻底变革了 300mm PECVD市场。这一业界领先的 PECVD 系统能够沉积先进的双嵌入式大马士革结构所需的各种电介质薄膜，是大批量生产的首选设备之一，也是装机量最大的 300mm PECVD 系统。该设备设计简单，能够确保系统具有最高的可靠性和正常工作时间。其占地面积只有竞争对手的三分之二，大大节约了工厂洁净室的地板空间。