日本东芝将联合NEC电子 研发32纳米芯片产品
2007-11-29 09:48:10
来源：半导体器件应用网
日本东芝、NEC电子两家公司日前联合表示，未来两家公司将共同开发基于32纳米技术的芯片产品，以更好地展开与对手之间的竞争。
它们表示，目前两家公司仍在就芯片合作事宜进行谈判，预计2008年将最终达成一致意见。
业界盛传“上述两家公司同时在接近富士通公司、三者组建芯片研发联盟”。富士通公司发言人 Etsuro Yamada拒绝回答富士通是否有意向加入该联盟，但表示“富士通过去在此方面有过多种想法”。
当前芯片制造业界，众多厂商纷纷结盟研发最新技术，为的是在“每一到两年芯片制造成本削减一半”残酷竞争中立于不败之地。
今年五月份，三星电子、IBM、特许半导体、英飞凌以及Freescale半导体等多家芯片厂商结成联盟，表示未来它们要共同开发基于32纳米技术的芯片产品。后来，意法半导体又加入了该组织。
众多芯片厂商形成的研发联盟使日本芯片厂商深表担忧，它们曾聚在一起探讨如何在价值1000-2000亿日元的下一代芯片市场上分得一杯羹，但此前的诸多努力都没有成功。
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