对于TI、ST、Freescale和英飞凌等所有老牌半导体巨头来说，“中年危机”已经来临：一方面，作为“超级大盘股”，他们随着整个半导体产业的成熟而进入增长缓慢的中年期；另一方面，得益于全球电子制造的迁移，亚洲年青的半导体公司们加紧了追赶的脚步，不断侵蚀他们的收入和利润率。 

    为了继续保持领导地位，他们纷纷采用了开源和节流并重的战略，打造更具竞争力的产品和业务组合，即一方面扩展新兴应用和高利润率市场(如高性能模拟和分立器件市场)，同时剥离低利润业务，形成更有活力和竞争力的产品组合；另一方面，将更多资源投入芯片和系统研发上，采取“轻制造”策略，减少资本支出，改善现金流和投资回报率。总之，这就好象中年人需要多运动和减肥以保持健康活力一样。  
  
    意法半导体(ST)就是采取这种优化产品组合和开源节流战略的典型例子。不久前，ST公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti先生在《意法半导体2006年财务报告》中指出，未来ST将重点关注多媒体无线融合应用和工业应用两大领域，同时剥离闪存业务，另外，ST将进一步削减资本支出和CMOS制造工艺研发，更多利用合作伙伴的工艺和产能，以在半导体产业进入成熟期后，为公司带来强劲的现金流和为股东提供合理的投资回报。 

    关注两大应用和剥离闪存业务，优化产品组合 
    “就产品和应用来说，ST有非常清晰的远景定位”，Bozotti对记者表示，“我们就是要成为两大领域的领导者，一是多媒体融合应用领域，包括无线应用、便携应用和消费电子应用甚至是办公类应用，我们希望成为这个领域的领导者。实际上，我们认为ST具有成功所需要的各种因素，有能力实现成为全球领导者的目标，比如20世纪80年代末，ST就率先涉足消费电子业务，1992年率先在美国推出卫星数字电视服务，目前在中国高清数字机顶盒市场也有很多合作。当然，无线产品和应用发展非常迅速，因此我们也要成为融合环境下的业界领导者。另一大领域就是工业应用，包括功率、MCU和MEMS等产品，在这个领域，ST也会竭尽全力成为业界领先的公司。” 

    他总结说：“事实上，以上两大类产品覆盖的范围已经非常广了，可以包括30-40个业务单元。这对于一家公司来说，也是走向成功的一个因素。”实际上，这两大领域已经是ST在2006年的增长驱动力，是ST“跑赢大盘”的关键。 

    移动/多媒体融合和工业应用两大领域成为未来ST的关注重点
    2006年ST公司的销售额达98.54亿美元，比2005年的88.82亿美元提高11%，收入增长的动力来自无线通信和工业市场的两位数收入增长，以及汽车、消费和计算机市场的一位数增长。Bozotti表示：“2006年整个半导体市场的增长率不到9%，而ST的销售额同比增长却达到两位数。这表明我们的产品组合改进举措开始奏效了，我们看到了更高的销售收入、提高的赢利能力、更高的研发和投资活动效率以及扩大的市场份额。” 

    这两大领域也是2007年ST产品开发的重点。2007年，在工业应用方面，ST将主要加强功率产品开发。而在融合应用方面，ST希望在无线和数字消费融合这个领域内寻求发展机会，当然在这一领域中，ST的重点并不只是芯片，而更加强调软件和系统方面。 

    为了满足这种业务发展需求，同时为ST在闪存市场的重新定位做好准备，2006年末ST宣布了产品部门重组计划，将现有的产品部门重组为三个主要部门：闪存产品部(FMG)、专用产品部(ASG)和工业及多部门创新部(IMS)。专用产品部包括现有的汽车产品部和计算机外设部以及新成立的移动、多媒体及通信部和家庭娱乐及显示器产品部。工业及多部门创新部包括微控制器、存储器及智能卡产品部和模拟、功率及MEMS部。 

    闪存产品部整合了所有的闪存业务，包括相关的研发活动、前后工序业务、市场营销。Bozotti介绍说，从2007年1月1日起，我们的NOR和NAND闪存业务整合成一个独立运营的产品部门，并寻求产业整合和财务分拆，继而发展成为一个符合我们对这个业务重新战略定位的独立的法律实体。 

    Bozotti总结说，“2006年，ST在执行公司最重要的经营战略举措上取得了重大进步：我们的产品组合得到继续加强。我认为正在开发的产品线是公司有史以来最强大的产品阵容，对提高市场份额和产品毛利率具有重要意义。 

    减少制造投资，关注现金流和投资回报率 
    在优化产品组合的同时，ST也象其它整合器件制造商(IDM)一样转向“轻制造”策略，更多利用代工合作伙伴。一方面，ST将减少制造工艺研发费用，32纳米及以下CMOS工艺技术将通过合作伙伴获得；二是降低资本支出(即减少工厂投资)，提高芯片代工厂的使用比例。 

    目前ST每个季度的研发经费约为4亿美元，占其销售收入的17%左右。在研发支出中，超过2/3用于芯片、软件和系统开发，只有不到1/3用于制造工艺开发。目前ST公司65纳米晶圆产能为2，500片/周，2007年ST将提升65nm晶圆产量。同时，ST将继续开发45纳米工艺，并且预计2007年内就能够完成所有45纳米工艺开发。 

    ST采用“轻制造”战略，以拥有灵活的产能和降低资本支出
    值得关注的是，2008年以后，ST将开始32纳米工艺开发，但主要是通过合作伙伴获得32nm及以下CMOS工艺核心技术。Bozotti表示：“我们在逐渐减少专门化技术研发，我们的商业模式是收购一些拥有CMOS工艺核心技术的公司，以此发展我们的制造工艺，比如32nm制造工艺，这也符合产业发展潮流。” 

    与此同时，为了拥有灵活的产能和降低资本支出(工厂投资)，ST将提高芯片代工厂和合资工厂的使用比例。2006年，ST约为10%的制造外包给了代工厂，其中先进CMOS产品中更是有45%由代工厂制造。2006年ST的资本支出约为15亿美元，2007年将进一步降至12亿美元。Bozotti介绍说：“我们正在大幅度降低资本密集度。2006年财务结果显示，资本支出与销售额的比例从几年前的20%降到目前的15.6%。此外，我们还开始一项新的目标，通过开发资本密集度较低的产品组合、提高工厂制造非专有技术产品的利用率以及优化现有的生产设施，力争将资本支出与销售额的比例降到12%。” 

    无论是开源还是节流，都反映出半导体产业已经是一个成熟的产业，对于这些已经进入“中年”的半导体巨头来说，更关心现实回报和健康稳定的增长，而不是“豪赌未来”。 

    “半导体行业不是一个永远都保持不断增长的行业。”Bozotti向《国际电子商情》记者总结说，“在过去的时间里，半导体市场曾经有过每年增长13-14%的辉煌时刻，但是在前几年整个半导体市场的年复合增长率仅仅是7.5%，在这样一个市场中，我们必须要确保这家公司不断产生强劲的现金流，同时给股东带来合理的投资回报。”