设有旁通电路的低噪声放大器 GaAs MMIC NJG1127HB6开始样品供货
新日本无线已研发成功适用于采用CMOS RF IC的800MHzCDMA手机的带有旁通电路的低噪声放大器GaAs MMIC NJG1127HB6,并开始样品供货。
利用CMOS技术实现高频RF电路的CMOS RF IC很难内置低噪声放大器,所以需要高性能的低噪声放大器(LNA: low noise amplifier)。 NJG1127HB6正是为了满足这样的要求而开发的,主要用于800MHz的CDMA手机的设有旁通电路的低噪声放大器。
NJG1127HB6由低噪声放大器、旁通电路、控制用逻辑电路等构成,实现了IIP3=+8dBm min.@ f=880MHz(高增益模式时)的低失真特性,便于信号接收电路的设计。
此外,因为强电场输入时不需要使用放大器对RF信号进行增幅,NJG1127HB6在内置不通过低噪声放大器的旁通电路的同时,使内置低噪声放大器处于待机状态,实现了低消耗电流(低增益模式)。电场输入处于通常状态时,通过内置低噪声放大器对RF信号进行增幅(高增益模式)。
对上述高、低增益模式的切换,利用微处理器,可通过控制逻辑电路以1比特控制信号进行切换。
NJG1127HB6:
① 高线性 IIP3=+8dBm(min.) 高增益模式时 IIP3=+15dBm(min.) 低增益模式时,实现了低失真特性。
②实现了低增益模式时15μA(typ.)的低消耗电流。
③内置控制用逻辑电路,便于进行模式切换
④内置保护元件,实现了人体静电模型法(HBM:Human Body Model)1000V以上的高静电放电(ESD:Electrostatic Discharge)耐压性能。
该产品适用于800MHz的CDMA手机的低噪声放大器。
产品功能及主要特征
●高ESD耐压 HBM 1000V以上
●低工作电压 +2.8V.
●低切换电压 +1.85V
◎ 高增益模式
●高IIP3 +8dBm(min.)@ f=880MHz
●微小信号高增益 15dB(typ.) @ f=880MHz
●低噪音 1.4dB(typ.) @ f=880MHz
◎ 低增益模式
●高IIP3 +15dBm(min.)@ f=880MHz
●低消耗电流 15μA(typ.)
●小、薄型封装 USB8-B6(封装尺寸 : 1.5 x 1.5 x 0.55mm typ.)
生产计划/样品价格
本公司于2006年11月开始发放NJG1127HB6样品,2007年1月开始正式投入生产,投产后预定月产量为50万只。样品价格为50日元。
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