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设有旁通电路的低噪声放大器 GaAs MMIC NJG1127HB6开始样品供货

2007-01-13 09:39:18 来源:半导体器件应用网

    新日本无线已研发成功适用于采用CMOS RF IC的800MHzCDMA手机的带有旁通电路的低噪声放大器GaAs MMIC NJG1127HB6,并开始样品供货。  

    利用CMOS技术实现高频RF电路的CMOS RF IC很难内置低噪声放大器,所以需要高性能的低噪声放大器(LNA: low noise amplifier)。 NJG1127HB6正是为了满足这样的要求而开发的,主要用于800MHz的CDMA手机的设有旁通电路的低噪声放大器。  

    NJG1127HB6由低噪声放大器、旁通电路、控制用逻辑电路等构成,实现了IIP3=+8dBm min.@ f=880MHz(高增益模式时)的低失真特性,便于信号接收电路的设计。  

    此外,因为强电场输入时不需要使用放大器对RF信号进行增幅,NJG1127HB6在内置不通过低噪声放大器的旁通电路的同时,使内置低噪声放大器处于待机状态,实现了低消耗电流(低增益模式)。电场输入处于通常状态时,通过内置低噪声放大器对RF信号进行增幅(高增益模式)。  

    对上述高、低增益模式的切换,利用微处理器,可通过控制逻辑电路以1比特控制信号进行切换。 

  NJG1127HB6: 

  ① 高线性 IIP3=+8dBm(min.) 高增益模式时 IIP3=+15dBm(min.) 低增益模式时,实现了低失真特性。 
  ②实现了低增益模式时15μA(typ.)的低消耗电流。 
  ③内置控制用逻辑电路,便于进行模式切换 
  ④内置保护元件,实现了人体静电模型法(HBM:Human Body Model)1000V以上的高静电放电(ESD:Electrostatic Discharge)耐压性能。  

    该产品适用于800MHz的CDMA手机的低噪声放大器。  

    产品功能及主要特征  
    ●高ESD耐压 HBM 1000V以上  
    ●低工作电压 +2.8V.  
    ●低切换电压 +1.85V  
    ◎ 高增益模式 
    ●高IIP3 +8dBm(min.)@ f=880MHz 
    ●微小信号高增益 15dB(typ.) @ f=880MHz 
    ●低噪音 1.4dB(typ.) @ f=880MHz  
    ◎ 低增益模式 
    ●高IIP3 +15dBm(min.)@ f=880MHz 
    ●低消耗电流 15μA(typ.) 
    ●小、薄型封装 USB8-B6(封装尺寸 : 1.5 x 1.5 x 0.55mm typ.) 

  生产计划/样品价格 
  本公司于2006年11月开始发放NJG1127HB6样品,2007年1月开始正式投入生产,投产后预定月产量为50万只。样品价格为50日元。 

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