台积电将代工英特尔迅驰4无线芯片
2007-05-16 10:00:45
来源：半导体器件应用网
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日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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