苏州举办中国规模最大国际性半导体展
2006-09-16 10:02:14
来源：半导体器件应用网
点击：1153
为期3天的第4届中国国际集成电路产业展览暨研讨会今天在苏州国际博览中心举行。
据报导，此次堪称中国半导体业规模最大的专业性展览会，有近三百家海内外知名半导体企业及相关机构参展，多项最新产品和技术也将在展会上亮相。
中新社报导，此次展览会参展商涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料、科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。
中国华大、大唐微电子、苏州国芯在内的知名设计公司，中芯国际、华虹NEC、和舰科技等主要芯片制造企业，南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业，以及中电科技集团第二研究所、七星华创等半导体设备材料企业都报名参展。
报导表示，在今天举行的高峰论坛上，东京精密、Credence、富士通、AMD、Cadence、Cirrus Logic、新思科技、和舰科技、华虹NEC等十四家著名半导体公司的CEO或全球高管，以及中科院微电子所的专家发表演讲，阐述中国大陆半导体产业的发展大势与技术。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论