SE2597L可降低材料清单成本及功耗并为2.4GHz 无线应用提供 +20dBm 的功率输出 

    SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出专为2.4GHz ISM (industrial， scientific， medical， ISM)频带应用而设计的功率放大器(power amplifier， PA) 产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是 SiGe 半导体享誉业内的分立式2.4 GHz 硅功放系列的最新产品。SE2597L 采用流行的16脚 QFN封装，尺寸仅为3mm x 3mm x 0.9mm，集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器，提供业界领先的高性能和低耗电综合优势。 

    SE2597L 主要用于 802.11 b/g/n WLAN  等 2.4GHz ISM 频带应用，是一种通用型全输入匹配PA，非常适合于工业、医疗、消费、嵌入式 PC 和企业网络接入点等广泛范围的应用。它专为高性能而优化，能够提供 +20dBm 的输出功率，误差向量幅度 (error vector magnitude， EVM) 为 3%。SE2597L 的工作电压为 3.3 VDC，+20dBm 时耗电只有 170mA。 

    SiGe半导体电脑及消费产品市务总监 Jose Harrison 评论道：“ SiGe 半导体秉承一贯传统推出SE2597L，结合了高性能、集成式参考电压和独特的对负载不敏感的功率检测器，继续保持在功率放大器领域的业界领导地位。这种高集成度能够简化我们客户的设计和测试流程，减小占位面积、提高性能，并降低功耗。” 

    SE2597L 采用 SiGe BiCMOS 技术制造，不含卤素，并符合 RoHs 指令要求。该器件集成有一个参考电压发生器，可以通过标准 1.8VDC CMOS 逻辑实现 PA 的激活和禁用。另外，它带有集成式功率检测器，即使在天线失配的情况下也能够保持高精度 (2:1失配时误差1dB)，从而允许 PA 尽量以额定功率工作。SE2597L PA 还集成了输入匹配功能，可降低外部材料清单的成本多达 50%。 

    SE2597L 采用业界标准 3mm x 3mm x 0.9mm 的16 脚 QFN 封装，其引脚与其它 3mm x 3mm分立式功放兼容。它具有外部输出匹配，可提高性能及降低成本。该器件还附带有应用文档和评估板。SiGe 半导体口碑卓著的客户支持服务可帮助客户进行设计和优化性能之余，并满足在杂讯、谐波和频带边缘等方面所有相关的规范要求。SE2597L 现已开始供货，订购1万片起，单价低于 0.45美元。