PowerWise模拟/数字转换器与差分放大器可改善通信系统基建设备及军用设施的性能，例如可将这类系统的有效位数(ENOB)、无杂散信号动态范围(SFDR)及增益平坦度提高至前所未有的高水平

    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款2.5GHz全差分放大器及另一款10位、2GSPS单通道/1GSPS双通道模拟/数字转换器。只需将这两款芯片搭配在一起，便可确保宽带系统能以极低的功耗发挥前所未有的动态系统级性能。该信号路径芯片组合最适用于地对空雷达系统、数据采集系统、点对点基站及新一代机顶盒应用。 

    型号为ADC10D1000的该款模拟/数字转换器当输入频率为248MHz时，无杂散信号动态范围(SFDR)可高达66dBc，达到业界最高水平，且有效位数(ENOB)则高达9.1位。该款芯片只需单电源供电，便可发挥无与伦比的性能，且总功耗只有2.8W，比同级的模拟/数字转换器低33%。型号为 LMH6554的一款2.5GHz全差分宽带放大器可驱动10位ADC10D1000芯片，且性能优于同级竞争产品，例如，即使输入频率高达800MHz，增益平坦度仍可高达0.1dB，若输入频率为250MHz，无杂散信号动态范围可达72dBc，而输入电压噪声则低至0.9nV/sqrt Hz，优于其他竞争产品。 

    由于这两款芯片具有优秀的功率/性能比特性，美国国家半导体将这两款芯片列为PowerWise® 系列的高能源效率产品之一。ADC10D1000芯片进行每次转换时，只需耗用2.52pJ的功率，与此同时，LMH6554芯片的功耗则只有21uA/MHz。 

    最高性能、最低功耗的1GSPS以上模拟/数字转换器 

    ADC10D1000芯片的无杂散信号动态范围(SFDR)及有效位数(ENOB)均优于竞争产品，因此无论在第一、二及三尼奎斯特域内，该款芯片都可发挥卓越的性能，确保宽带系统的模拟信号均可全部转换为数字信号。一直以来，此类宽带系统必须采用窄带模拟/数字转换器才可支持高分辨率的采样操作。以新一代的高分辨率雷达系统为例，即使此类系统减少并行通道的数目，也可将相同带宽的模拟信号转换为数字信号。该设计可以大幅缩小电路板的面积，并降低系统功耗。由于ADC10D1000芯片的功耗极低(2.8W)，因此系统无需加设散热器，令产品可以更小巧轻盈，而且即使没有散热器，系统也可在摄氏-40度至85度的工业级温度范围内工作。 

    如以高达1GSPS的标准速度进行采样，ADC10D1000芯片可将一组两路模拟输入信号转换为数字信号，若采样速度提高至2GSPS，则可转换一路模拟输入信号。该款芯片还具有其他功能，例如不同芯片自动同步，另外还可为每一通道提供可编程增益及偏置调整。此外，由于该款芯片内置跟踪和保持放大器及宽范围自我校准电路，因此即使在尼奎斯特域之外，所有动态参数都保证会获得极为平坦的响应，令误码率可以大幅降至10(-18)。ADC10D1000芯片采用散热能力更强、共有292个球体的BGA封装(分为含铅或不含铅两个版本)。 

    性能最高的1GHz以上全差分放大器 

    LMH6554芯片是一款全差分2.5GHz放大器，具有极高的信号保真度，最适合用来驱动8至16位的高速模拟/数字转换器。由于此款芯片可以提供极低阻抗的差分输出，因此可以驱动模拟/数字转换器输入端及任何中间滤波级。该款LMH6554芯片若以2V的峰峰值输出电压驱动低至200-Ohm的负载，即使频率高达75MHz，仍可发挥卓越的 16位线性功能。此外，该款LMH6554芯片还内置可外部设定增益的电阻，并可提供共模反馈电压，因此适用于差分至差分或单端至差分的系统配置。该款放大器的大信号带宽高达1.8GHz，噪声值则低至8dB，且压摆率则高达6200V/us。 

    该款LMH6554芯片采用美国国家半导体全新的CBC8硅绪(SiGe)互补双极CMOS工艺技术制造。CBC8工艺技术是目前业界最先进的模拟工艺技术之一，其特点是将SiGe NPN 和 PNP两种晶体管及低功率CMOS晶体管集成在一起，成为独特的单芯片工艺技术，确保芯片可以充分发挥速度、线性表现、电路密度、低功率及低噪声等方面的优势，以满足高速模拟应用的严格要求。该款LMH6554芯片可在摄氏-40度至125 度的宽温度范围内进行操作。在封装方面，该款芯片采用小巧且散热能力更强的14引脚FCOL封装。 

    可以缩短信号路径开发时间的参考设计电路板及设计工具 

    内置ADC10D1000芯片、LMX2531时钟源及FPGA芯片的该款参考设计电路板可与美国国家半导体的全新 WaveVision 5 软件直接连接在一起，以便简化评估过程。WaveVision 5 系统是一种简便易操作的分析工具，用以帮助用户评估美国国家半导体的信号路径产品。例如，ADC10D1000芯片可与LMH6554放大器、LMX2531单芯片锁相环、压控振荡器或美国国家半导体LMK04000系列中的一款时钟去抖芯片搭配一起，组成一个完整的的信号路径解决方案。 

    价格及供货情况 

    ADC10D1000及LMH6554两款芯片均有样品供应，并定于2009年第一季开始批量供货。LMH6554芯片以1，000颗为采购单位，单颗价为4.50美元。

    符合航天科技标准的航天版ADC10D1000芯片定于2009年第一季推出。该款芯片将采用散热能力更强的密封式376行CCGA封装。航天版的ADC10D1000芯片除了可以承受由单粒子闭锁导致的120MeV辐射之外，也可承受300Krad(Si)的总电离量，因此该款芯片最适用于宽带卫星通信系统。采用CCGA封装的版本已有样品供应，客户可以订购样品进行评估。 

    美国国家半导体的通信系统基建设备解决方案 

    美国国家半导体的通信系统基建设备解决方案不但可以确保系统能充分发挥其效率及性能，而且还可提高系统的功率密度。美国国家半导体的PowerWise® 子系统参考设计通过架构方面的改进，解决系统的能源效率问题，而且方案体积极为小巧，因此系统既可减少依赖散热装置，又能发挥卓越的性能。美国国家半导体的参考设计及解决方案特别适用于有线数据储存中心、无线基站及商用电源供应系统。