Intersil推出采用小尺寸QFN封装，集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
2008-11-20 11:00:33
来源：大比特资讯
ISL8201M DC/DC模块在15mm x 15mm x 3.5mm的QFN封装内提供了4.5V～20V的输入电压范围，0.6V～5V的输出电压范围和10A的输出电流
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。
ISL8201M使电源的设计过程大为简化，只需输入和输出电容器，以及一个电阻器，即可实现一个完整的电源方案。在电信、数据通信、电子数据处理、无线网络系统、医疗仪器，以及基于负载点应用的分布式总线架构等应用中，ISL8201M小巧的尺寸可大大节省电路板面积，同时高集成度又降低了采购和仓储成本。另外，板上的输入滤波器支持超低噪声的操作，从而减少EMI。
ISL8201M的QFN封装能够将热量通过PCB板顺畅地传递出去，从而实现了高达93%的转换效率和优异的热性能。在封装底部的大面积覆铜使ISL8201M的功率密度达到了近200W/in3，几乎是目前开放式模块的4倍，因此也不需要使用散热片。其他特性包括：内部软启动、自动恢复的过电流保护、可选的ENABLE引脚，以及预偏置的输出启动能力。
高集成度、高性能的ISL8201M采用小尺寸15mm x 15mm x 3.5mm QFN封装。ISL8201M将很快提供采用15引线QFN封装的样片。
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