RF720x 产品系列专为匹配业界领先开放市场3G 芯片组供应商的参考设计而进行了优化

    日前，设计与制造高性能半导体元件的全球领先者 RF Micro Devices， Inc. 公司推出 RF720x 系列 WCDMA/HSPA+ 功率放大器 (PA)。RFMD 的 RF720x 产品系列由四个 PA 组成，这些 PA 专门面向实施模式特定、频带特定前端架构的 3G 多模终端。RF720x 产品系列可适应所有主要 WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，并且专为匹配业界领先开放市场 3G 芯片组供应商的参考设计而进行了优化。 

    RFMD 元件解决方案业务部总经理 Paul Augustine 指出：“通过实现与业界领先开放市场 3G 芯片组供应商的参考设计的兼容性，RF720x 极大提高了 RFMD 拓展在 3G 方面领先地位的能力，同时扩展了我们的客户群，尤其是在韩国、中国及中国台湾。我们不断期望 2009 年在 3G 方面实现两位数增长，在该增长市场中正在进行的有益设计活动鼓舞了我们。” 

    RF7200（频带 1）、RF7206（频带 2）、RF7203（频带 3、4、9 或 10）及 RF7211（频带 11）主要用于单频带运行，而 RF7201（频带 1/8）、RF7202（频带 2/5）及 RF7205（频带 1/5）在单个模块封装中整合了两个频带特定 PA。RF720x 产品系列中的每个放大频带功率放大器均可通过频带特定的高效线性功率放大器加以解决，该功率放大器可在输出功率电平降低时降低电流损耗。通过使用可调节偏流并优化 PA 以实现理想输出功率范围同时保持线性的三个数字功率模式，低功耗效率可得到改进。 

    RF720x 产品系列中的每个 PA 均包含整合的输出功率耦合器，因此无需在监控及调节 PA 输出功率的芯片组中使用外部耦合器。该整合功率耦合器还可极大缩减前端实施所需的板面积，并可降低移动终端物料清单 (BOM) 成本。通过将最高量产的 WCDMA/HSPA+3G 频带组合结合在一个模块中，RF7201 与 RF7202 可进一步缩减板面板，并简化实施。通过结合 RF720x 系列中的多个 PA，手机制造商及平台供应商可适应大多数 WCDMA/HSPA+ 频带组合，包括频带 1/8、频带 1/5、频带 2/5、频带 1/2/5 及频带 1/3/8。 

    业界领先的 3G PA 技术 

    RFMD 的广泛 3G 前端组合具有能够适应所有主要 3G 射频架构的创新产品及产品系列，这些架构包括现有的模式特定/频带特定架构及模式特定/多频带架构，以及新兴的多模/多频带“整合式”架构。 

    RF720x 产品系列等 RFMD 模式特定/频带特定解决方案可在单频带 3G 实施中提供低成本优势以及在多频带 3G 应用中提供设计灵活性。RFMD 的模式特定/多频带解决方案充分利用了 RFMD 业经验证的正交（或“均衡”）PA 技术，并且包含 RF6280 3G 发送系统以及 RF9372（单通道）、RF3278（双通道）及 RF6278（三通道）宽带 PA。RFMD 的正交 PA 可增强多频带平台功能并提高对 VSWR（“天线失配”）的抗扰性。 

    RFMD 创新的多模/多频带整合式解决方案包括最近推出的 RF6460 前端平台，该平台充分利用了 RFMD 的高量产正交 PA 技术从一个可扩展的前端平台提供业界最广泛的频带范围（频带 1-6、8-10）。RFMD 的整合式前端平台可实现多频带智能手机（及其他移动终端，例如数据卡）的最小尺寸、最低实施成本，同时支持所有标准 — GSM/GPRS、EDGE、CDMA、TD-SCDMA (3G)、WCDMA/HSPA+ (3G) 及 LTE (4G)。 

    RF720x 系列的技术特性包括： 

     小型超薄封装：单频带 – 3 x 3 x 1 mm，
双频带 – 4 x 5 x 1 mm 
     出色的低功耗效率 
     3 个功率模式状态，具有芯片组特定的数字控制接口 
     整合的稳压器 (Vreg) 
     整合的输出功率耦合器 
     无需外部隔离或退耦电容器的高整合度模块 

    供货情况及价格 

    RF720x 系列的样品及预生产批量可立即提供。