恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。
根据这项协议，恒忆、群联电子和海力士将利用各自的技术，开发能够支持各种NAND闪存产品的通用控制器。群联电子将向恒忆和海力士独家供应合作开发的控制器，新的控制器将会强化恒忆和海力士的NAND闪存产品组合。
“eMMC等标准接口正在成为下一代3G+手机平台使用的NAND闪存系统的普遍要求，”恒忆副总裁兼无线事业部总经理Marco Dallabora表示，“这项协议将让恒忆发挥系统级技术优势，为客户和合作伙伴提供强大的系统解决方案。”
“作为一家市场领先的NAND闪存控制器供应商，群联电子非常高兴能够携手恒忆和海力士，在eMMC 4.4这样激动人心的产品上开展合作，”群联电子公司董事长兼首席执行官潘健成表示，“通过这项合作，我们希望能够发挥在NAND管理技术方面的优势，为无线市场提供最佳的解决方案。”
“通过这项合作，希望可以提升我们NAND闪存解决方案的技术领先水平，”海力士企业策略办公室(Corporate Strategy Office) 资深副总裁Min-goo Choi表示，“我们也将提供多元化的NAND闪存产品，供microSD、eMMC和SSD 等多种应用产品使用，从而扩大市场份额。”
eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部组成。新的eMMC V4.4在原标准基础上做了很多改进，包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案。
三家公司之间有着非常成功的合作经验。2008年6月，海力士和群联电子宣布共同开发NAND应用技术并供应NAND闪存产品；2008年8月，恒忆与海力士签署针对现有及未来NAND技术产品的合作开发协议；恒忆和群联电子合作开发标准型和增强型eMMC4.3解决方案，现在这一开发成果已成为恒忆产品和解决方案系列中的一员。
预计结合群联的控制器、恒忆与海力士的 NAND 闪存所共同开发的产品，将于 2009 年底前上市。
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