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赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
今日，有消息传出，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
2012年6月26日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys， Inc.，NASDAQ: SNPS)，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)今日宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整
目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。
从市场面来观察，苹果先是遇到来自代工伙伴三星电子(Samsung Electronics)的挑战，除苹果已采取诉讼手段来维护自家权益外，与三星合作关系是否降低，并将主要半导体代工与采购订单自三星移转出去，都将影响到未来数年全球IC制造产业版图的变化。
研究机构Gartner日前表示，2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”
