半导体代工厂商GF瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂

2011-11-29 17:24:20 来源:网络

摘要:  目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力,力晶向银行借贷额约460亿新台币,茂德这一数字为570亿新台币。

关键字:  半导体代工厂商,  晶圆厂,  内存芯片制造商

由于近来全球经济不稳定,2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划,取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道,瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家,台积电,联电(UMC)和世界先进(VIS)都有意购买两家的工厂,并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。

根据业界消息,GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报价为90亿-120亿新台币左右(约合3亿美元)。

力晶在北部的新竹工业园区拥有三座12英寸晶圆厂,而茂德的12英寸晶圆厂位于中部的台中市。

目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力,力晶向银行借贷额约460亿新台币,茂德这一数字为570亿新台币。

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