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根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示，2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言，其中2021年会投建19座晶圆工厂，2022年再投建10座。
本文介绍了晶圆新一轮上涨价格的问题，其次介绍了台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱与中小型企业是怎么去应对此次问题的。
在芯片的缺货涨价潮中，目前仍没有缓解。据业内人士预计，其中受到该浪潮的波及影响，国内的晶圆产能将出现1-2年的持续紧张。那么，国内的晶圆产能具体是怎样的呢......
自去年下半年以来，晶圆产能持续紧张，今年仍没有缓解之际，由此也严重影响到了下游的封测厂商。据悉，部分封测厂商已有意涨价。
1月19日，据央视财经报道，芯片缺货涨价潮持续，芯片制造企业成倍抢购晶圆。尤其是8英寸晶圆，缺货潮到底要持续多久？
本文主要介绍了晶圆代工，受疫情影响，晶圆产能持续满载，有晶圆代工厂以竞标方式分配产能，竞标以片为单位，每片晶圆价格可以提高三到四成。
本文主要介绍了全球五大晶圆厂分别是：三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠，它们掌握了全球53%的晶圆产能，而我国的中芯国际排位前十二名，台积电的逻辑制程晶圆产能超过了全球的一半。
长鑫存储本来计划在今年生产制造DDR4运行内存，但是因为新路线地图现已延迟了一年，因此决定计划再修建两座晶圆产和现在已开始生产19nm计算机存储器来提高产量。
根据SEMI SMG对硅晶圆产业的分析，与去年第四季度相比，今年第一季度的全球硅晶圆出货量有所增长。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
