据新闻媒体，继上一轮的整体价格上调之后，晶圆代工厂商已经提前准备斟酌新一轮的价格上涨。信息称，台积电近日已逐渐中止对顾客价格，联电、力积电等中国台湾晶圆代工生产指标厂，预估将在第二季上调代工价钱，价格上调幅度在15%～30%，，同时有部分顾客先要缴纳30%订金。

需特别注意的是，全世界第一大半导体硅片生产商--信越化学于3日在官方网站发布消息，公布从4月起对其全部硅商品的市场价格提升10%～20%。这一举动将进一步提晶圆制造的成本价，这也或将是促使晶圆代工厂商进一步价格上调的一大要素。

此外，有信息称，台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱为提前锁定产能，提早下了2020年一季度的投片订单信息。这好像也预示着晶圆代工生产生产能力急缺、芯片断货问题恐将持续到2022年。

晶圆代工生产生产能力更告急，台积电、联电等预兆上调价格

自上年第三季度至今，全世界晶圆代工生产生产能力不断急缺。而去年年底迄今今年初一部分芯片生产商产生的火灾事故、肺炎疫情造成的停产，及其最近的日本地震灾害、美国德州的冬季风暴造成的好几家芯片生产厂的停产等要素，也是加重了全世界晶圆生产能力的急缺。

现阶段，全世界晶圆代工生产源头台积电的生产能力目前早已满额，另外的几家晶圆代工产商也不例外产能满载，因而不择定新的使用当前局势的晶圆市场价格，晶圆市场价将会陷入一片混乱。

最近传来机晶圆代工厂商已中止对客户端报价后，已清晰表明，供应端现阶段已沒有生产能力可满足顾客的需求，向顾客价格行为实在是多此一举。

信息表明，联电、力积电等晶圆代工生产台厂，已方案针对未签订的提交订单顾客，代工厂商第二季将再次上调价钱，价格上涨时间点、上涨幅度，则视顾客、商品别不一样情况而定。

许多 IC设计商家并未预料到，晶圆代工生产生产能力的本波欠缺状况，竟会这般告急，因而基本上都赶不及与代工厂商签订订购生产能力。

联电表明，早已签订的顾客，代工生产价格将不做调整，但新签约的，将在第二季将继续上调价格，上调时间，涨幅，则是根据客户、产品不同状况而定。

部分投片数少、需加急产能客户，则需先缴纳30%预付款

承担向晶圆代工厂商投产的工业界人员表明，根据提交订单代工生产量片数的多少、尺寸不一样，晶圆代工厂商给与不一样种类顾客，有不一样的价格上涨幅度调制。

负责想晶圆代工厂投产的产业界人士表示，根据下单代工量片数的不同，大小不同区分客户类型，对不同类型的客户，进行不同的涨价调幅。

目前较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、价格涨幅的只有一些规模比较大的厂以及一些长期性合作客户，除这些客户之外，一般中小型IC设计公司，则会因为此次查能问题，而无法正常获取产能、被调涨代工价格之苦。此外，第二季还可能会被持续调涨。

一些规模比较大的厂以及一些长期性合作客户，以最吃紧的8时厂产能而言，价格上涨力度约15%至20%，一般中小型IC设计公司，提交订单投片总数较少或缺生产能力支应，价格调上涨幅度度则达到30%，甚至一些需加急产能客户，则需先缴纳30%预付款。

为了更好地享有晶圆代工生产生产能力，顾客也只可以先接纳价格上涨客观事实，以后再自主想办法向自身顾客体现成本费价格上涨。

因为受益去本年度8吋晶圆代工生产生产能力吃紧盛况，联电全年度税后工资盈利达到291.9亿新台币，年提高达二倍幅度，每股税后工资盈利(EPS)2.4元，一举创出近20年来新纪录。

中国台湾IC设计方案三强已提早下单，锁住2020年一季度生产能力

在全世界晶圆代工生产生产能力不断急缺的情况下，销售市场上芯片问题不断，特别是芯片断货问题已十分比较严重。中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑。

为了更好地达到客户满意度，三大型厂也是同歩摆脱国际惯例，闻所未闻就和晶圆代工厂商下2020年一季度的投片订单信息，突显目前市场的需求强悍闲暇，也表露三大型厂订单信息早已一路见到2020年第一季无虞。

针对如今就在谈妥一年后、也就是2020年一季度晶圆代工生产投片量，有关IC设计商家均未予回复。

联发科是中国台湾IC设计方案龙头，上年第三季一度超出高通芯片，位居世界最大智能机芯片经销商，市场占有率达31%。联咏是中国台湾第二大IC设计商，以驱动器IC为关键业务，其触控与驱动器融合IC上年提交量高达到近7.3亿颗，今年不断看增，市场占有率有望上四成。

瑞昱以网通芯片为最大宗业务，是中国台湾第三大IC设计商，其在内地平板市场WiFi芯片市场占有率超出六成。

业内强调，联发科、联咏、瑞昱各自在手机、面板相关，及网通电信这三大行业占据一席之地，三大型厂不谋而合提早提交订单，且是“预定”一年后生产能力，突显手机、面板、网通等关键电子行业终端应用动能强劲。

供应链表露，上年至今，联发科、联咏、瑞昱提交量功能强劲，往日逐季和晶圆厂谈投片量的国际惯例，因客户满意度过强而有更改，最近逐渐与联电谈2020年一季度晶圆代工生产订单信息，主要是投片于8吋的0.11μm生产能力匮乏，包含驱动器IC、电池管理IC等，不但和联电一同商议怎样提高生产能力，更包了2020年一季度生产能力。

联发科、联咏、瑞昱都对后势看好，联发科老总蔡力行此前即表明，就算台币不断增值，2020年仍将是联发科营业收入强悍发展的一年，各行业商品将缴出好于销售市场的考试成绩。在积极主动扩展销售市场并提高市场占有率之时，2020年利润率能保持在43%至44%，运营纯利润额度与营业净利率则有望再强悍提高。

全世界晶圆代工生产生产能力不够，车配半导体生产能力显著遭排挤

去年初至今，随着新冠肺炎肺炎疫情推动远距创业商机、宅经济发醇，导致笔记本、网通电信设备厂对零组件/元器件的货量大量需求，因此将半导体IC芯片生产制造、封测厂产能一扫而空，再加上5G智能机进到交货爆发期，也因而导致晶圆代工厂商(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益告急，接单子几近悉数载满状况，订单信息可见度因而本来即直透达2020年第二季。

引起全世界车配芯片此波大断货窘境的最重要导火索，关键由于2020年因为受肺部感染肺炎疫情危害，各大货车用半导体IDM厂同歩减缩、减少芯片及元器件的库存量水位线，但全世界汽车交易市场自上年第三季起，迅速企稳、再生后，各种IDM厂却仍未同時间积极主动补缺口半导体车配芯片、元器件库存量，多方面大部分晶圆代工厂商将关键生产能力，转移至以生产制造消费性电子设备所需芯片为主导，因此挤兑了车配芯片的需求量能。

如此一来，当车配芯片IDM厂积极主动补缺口半导体车配芯片、元器件库存量时，大断货情况也就因而产生。数据信息表明，最近随着全世界车配IC芯片因受半导体总体生产能力挤兑，促使车配IC芯片交货期已因而变长达六～九个月，乃至更久。

另一方面，现阶段全世界车配半导体销售市场提供端，关键以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产制造供应为主导，比如：英飞凌、英飞凌、意法半导体、安森美、瑞萨电子、德州仪器等生产商。数据信息表明，全世界有超出65%的车配半导体芯片、元器件，关键把握在之上这种全世界前十大车配半导体生产商手上。

因为车配半导体IC、元器件，需于高溫、髙压自然环境下一切正常运行，商品生命期不断较长期内，因而对商品靠谱度(Reliability)、长期性供应(Longevity)等特点高宽比规定，因而，车配电子器件芯片、元器件的生产制造、要求生产商，一般不容易随便变换生产线与拆换供应链管理。

就车配半导体芯片、元器件运用种类看来，以输出功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微处理器(MCU)、影象激光传感器(CIS)等类型，为半导体车配电子器件芯片运用大宗商品。传统式汽柴油驱动力汽车交易市场，MCU运用占有率最大，达23%比例;电瓶车销售市场层面，MCU占有率则仅次输出功率半导体，亦达11%的比例。

随着配置电动式化、ADAS(无人驾驶輔助系统软件)、无人驾驶等运用的市场渗透率持续拉升，连同推高MCU、输出功率元器件、CIS等车配半导体芯片、元器件，占每台车子制造成本的比例跟随同歩上升。

此外，因为全世界车配电子器件重要半导体IC芯片、元器件，大多数选用「八吋」晶圆代工生产生产线生产制造，但因现阶段全世界八吋IC晶圆生产线设备供货不够、空缺不断没法得到补缺口，连同因而危害晶圆代工厂商，不容易短期三个月至半年期间，完成扩张八吋产能计划、满足客户代工需求。

因此，短期间内，要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求，难度可以说相当高。

因而，短期内，要达到完全销售市场顾客下自行车用半导体晶圆代工生产需求，难度系数可以说非常高。

因而，在国际性车配半导体IDM大型厂、关键晶圆制造代工生产、封装测试厂，现阶段仍不断不容易扩大、挤压不必要生产能力，以达到顾客载货要求下，车配半导体芯片三大软件系统，行车电脑系统软件、ADAS系统软件、车截通信系统，事后也将连同再次遭受间接性危害，因而迫不得已不断应对车配芯片供应不够困境。

因此 在今年初，大家见到，全世界绝大多数的汽车制造商都由于“缺芯”迫不得已限产或停工。接着，欧、美、日等我国陆续向台湾寻找支援，期待tsmc、连电等晶圆代工企业，能够帮助产出率大量量车配芯片，以合理减轻国际名牌汽车厂车配芯片断炊困境。

尽管在1月底，台积积极主动回复，“正再次配制生产能力以提升对全世界产业链的适用，以减轻车配芯片供货挑戰对汽车工业导致的危害，是台积企业的重中之重”，并向车辆芯片生产商对外开放“非常急件”，容许临时性插单生产制造。

但是，据专业人士预估，就算是“非常急件”，更快很有可能要三个月后才可以逐渐交货，乃至更久。这也代表着，车配芯片困境的减轻并不会那麼快。

更为严重的是，在2020年2月中下旬美国德州暴发冬天超级雷暴，导致全州县规模性断电，导致坐落于德州市的三星电子晶圆厂，及其英飞凌、英飞凌等车辆芯片大型厂在本地的晶圆厂也陆续停工。而三星坐落于德州奥斯汀的晶圆厂也有所为特斯拉汽车代工生产有关芯片。

依据全新的报导，美国德州有关晶圆厂由于没电及事后少水的危害，很有可能要到4月中下旬才恢复过来。显而易见，这将进一步加重了全世界车辆芯片断货的难题。