晶圆产能供不应求将导致价格大幅度上升
近日，据经济日报的报道，半导体业内传出，某知名晶圆代工厂近期提早将2021年第二季度的部分8英寸晶圆代工产能，以竞标方式分派产能，若顾客需要大量晶圆代工产能，也同样以竞标方式争取。
据半导体行业人士透露，竞标以片为单位，每片晶圆价钱因此拉高三到四成。这些晶圆拉高的价钱，都属晶圆厂盈利，将相继体现在毛利率上。
半导体行业人士表示，2017年至2018年的被动元件缺货风潮是竞标抢购的经典案例，那时候许多晶圆生产商因不能满足全部客户需求，只能以竞拍方式开展。此次8英寸晶圆代工采用这类方法实数少见，更突显出IC设计业抢产能火爆的情况。
IC设计方案生产商表示，对于2021年晶圆代工产能分派，某知名晶圆代工厂的做法是，依据2020年的提交订单量先打九折，比如IC设计顾客2020年投片量下10万片，2021年只能分派到9万片，并且也会从2021年1月1日起上涨价钱，上涨幅度在一成左右。
除此之外，按照不一样利用制程、不一样厂区，一片8英寸晶圆代工价钱大概从300美金到600多美金不等，在此次竞标中，传出的抬价力度在100到300美金之间。
半导体业内人士表示，会报名参加晶圆产能竞标，关键有几个考量，一是竞标的额度，占整体投片量的比例并不高，但假如晶圆供货不足，顾客会流失。尽管抬价会提升成本费，但有一部分成本能够转嫁给顾客，此外，因为本身利润够高，成本上升尚在能够承担的范围之内。
用在电脑上、智能手机，和轿车等终端设备的零部件正展现出史无前例的“缺货”景象。而争夺供货遍布各行各业――从玻璃基板等基础材料、到显示屏等半成品构件。中国台湾金宝电子的CEOAndrew Chen表示，“我们已经好久没有见过这般规模的零部件紧缺了”。
他进一步强调，一些芯片的交货时间长达一年。而很多零部件，假如如今购买，也必须等候六到八个月。
缺货虽然拉升了芯片制造价钱，让相对的晶圆代工厂从中受益，但另一方面，不断的缺货必然将冲击电子设备等一众终端设备生产商。
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