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全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。
专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会，并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原型机，包括平板电脑/MID(涵盖7”、8”、9”、9.7”、10.1” 等各种尺寸)、
专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，该公司的5GHz WLAN射频(RF)前端解决方案 RFX5000 和 RFX5000B将于下月正式投产，以配合多家客户的产能扩张进度。RFX5000和 RFX5000B是RFaxis推出的第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路(RFeIC)，该产品专门为快速增长的5GHz WLAN市场而优化
为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies， Inc) 以及为便携式消费电子提供多媒体和移动网络 SoC解决方案的中国领先无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司今天共同宣布，内置炬力 MIPS-Based™ SoC 的新款 Android™ 4.0“冰淇林三明治”平板电脑即将进军市场。
专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis宣布，其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeIC)正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模Wi-Fi/蓝牙(Bluetooth)操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。RFaxis将在台北国际电脑展(Computex)上展示RFX8420以及其准备好商业化的5GH
从半导体发展周期来看，无晶圆半导体供应商的表现要落后于整体半导体市场，2010年收入增长仅为26%，但有7家公司跻身25强，2009年为6家。
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品。专为无线应用提供功率放大器技术的无晶圆半导体公司Black Sand也发表了最新的3G CMOS RF功率放大器产品线，预计将可大幅提高移动电话、平板电脑和数据卡的可靠性和资料传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大
2010年11月15日，中国上海——为广泛的消费电子产品提供领先解决方案的无晶圆半导体厂商晶晨半导体（Amlogic） 和ARM公司今天共同宣布：Amlogic最新的高性能高清计算平台AML8726-M片上系统正式推出。这一新款片上系统集成了Amlogic专有的高清视频解码引擎、ARM® Cortex™-A9处理器和ARM Mali™-400 GPU，能为全3D游
