搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 8个， 当前显示 10 条，共 1 页
长久以来，家电行业的技术进步只是依托芯片模块、电机驱动、辅助电源等关键材料部件的改进升级，而如今随着一体化设计安装、智能联动、生态服务等高层次理解的深入与实践落地的尝试，值得一提的是，智能家电产品过于超前或落后的产品都是无法满足用户当前环境下的需求。
安捷伦科技公司日前宣布推出先进设计系统(ADS)射频和微波 EDA 平台的全新主要版本 ADS 2012。 ADS 2012 具备新的功能，提升了所支持应用的设计效率，并为 GaAs、GaN 和硅基材料射频功率放大器多芯片模块设计提供突破性技术。
新能源标准以及针对刀片式服务器、高性能笔记本电脑、游戏主机和负载点(point-of-load)模块的新系统规范，正在推动业界对更高效率、更大电流、更高开关频率以及更大功率密度的需求。为了配合行业发展趋势，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。
Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。
ANADIGICS，新型Band 1家庭基站模块，扩大4G功率放大器产品组合 ANADIGICS今天发表了其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家庭基站和客户端设备（CPE）。
德州仪器推出的超薄芯片模块可用于生产图案丰富的高质量多品牌非接触式卡
飞兆DrMOS FET加驱动器多芯片模块面向同步降压转换器
