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本周，多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。
在电路系统设计中，总是离不开电源芯片的使用，林林总总的电源芯片非常多，比如传统的线性稳压器7805、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等，那么它们到底有什么区别呢?Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对各种降压型稳压芯片的原理进行了科普。
在很多应用中，尤其是测试和测量领域，您都需要借助外部装置或数字模拟转换器设置反相降压/升压稳压器的输出电压。在常规的降压拓扑中
通过使用如安森美半导体的NCP4060A这样的器件，设计人员可将其合并成一级，将高输入电压转化为负输出电压，同时保持高能效，并提供方案用于空间受限的应用。
该器件在两个电池之间运行，可避免在其中一个电池出现故障的情况下发生系统停机。另外，LT8708/-1 还可在 48V/12V 和 48V/24V 双电池系统中使用。
实际上，所有这些器件，无论是无源的还是有源的，都远不是完美的。它们的存在如何影响降压开关转换器的直流传输功能是本文将要研究的主题。
集成是固态电子产品的基础，将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展，功能密度不断提高，在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。该方案由超低功耗无线MCU、电机驱动器DRV8833和9通道LED驱动器LP55231，以及超低IQ降压转换器TPS62745等组成。
