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近日,安森美宣布推出Treo平台,这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
德州仪器(TI)推出了适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM。这款全新的GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调(HVAC)系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。
2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉!英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收,以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS,登上榜单第十。
2023年9月5日,纽约Chestnut Ridge,特励达力科宣布推出全新 WaveMaster 8000HD 高带宽、高精度示波器 (HDO) 平台,该平台的示波器具有 20 至 65 GHz 带宽、12 位分辨率、高达 320 GS/s 的采样率和 业界领先的 8 Gpts存储深度。
工信部:上半年集成电路产量1657亿块,同比下降3%。
7月28日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元将用于研发中心建设项目。
为进一步满足消费电子和工业设备的电源提出的更高节能要求,以实现社会的可持续发展,罗姆开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。