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英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
快充技术的发展让电量焦虑成为过去式，多协议适配器让用户出门只需携带一个充电器。本次Big-Bit拆解为大家呈现一款知名品牌的65W多协议快充适配器，深入剖析其元器件选型和内部电路设计。
采用ZnO+MgO+Al2O3+SiO2配方体系，制备了氧化锌线性电阻。通过改变氧化锌瓷料粉末的煅烧条件以及瓷体的烧结温度，详细研究氧化锌陶瓷线性电阻的温度系数和电阻率变化规律。实验数据显示，氧化锌煅烧温度为1000 ℃，瓷体烧结温度为1240 ℃时，电阻片的电阻率为1165 Ω·cm。
近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
德州仪器(TI)推出了适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM。这款全新的GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调(HVAC)系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。
2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉！英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收，以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS，登上榜单第十。
