2025年上半年，士兰微实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%;净利润2.65亿元，去年同期则为-2492.39万，今年上半年重新回到盈利轨道。

图/士兰微2025年半年度报告

扭亏的背后，是士兰微产能的释放与产品结构的进一步优化：硅基产线维持满载状态，高毛利业务出货增长，IPM模块与车规功率器件带来的贡献已逐步显现。

如今，汽车电子、新能源、工业控制和大型白色家电等高门槛领域已贡献士兰微八成以上销售收入。士兰微正逐步摆脱对低端消费类市场的依赖，收入结构正向高价值应用集中。

01  白电市场放量，IPM模块出货1.23亿颗

2025年上半年，士兰微集成电路板块实现营业收入25.58 亿元，同比增长约 26%。

图/士兰微2025年半年度报告

增长主要来自士兰微IPM模块、MEMS、32 位MCU、ASIC电路及快充电路的出货量提升。其中，士兰微32位MCU收入同比增长约60%，已覆盖智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等领域。

白电IPM模块依然是该业务中的亮点。2025 年上半年，士兰微在国内主流空调等整机产品中累计交付超过1.23亿颗IPM模块。这些模块被广泛用于变频空调、冰箱等整机，半年出货量级已处于行业领先位置。

半年内实现上亿颗出货，说明士兰微产能、良率与长期稳定性已得到整机厂商的认可。管理层在说明会上也指出，白电市场进入四季度旺季后，产销关系将维持紧平衡状态。

图/士兰微官网

这一成果来自“一站式方案”的推进。士兰微半年报披露的“全士兰”方案，在变频空调中实现了室内外控制MCU、电源管理芯片、IPM模块的全覆盖，已在客户处实现大规模装机应用。

相比只供应单颗芯片的厂商，士兰微这种组合方案能够降低整机厂的系统整合成本，提高匹配度，也强化了供货黏性。

产能端的保障同样不可忽视。士兰微成都IPM模块封测线上半年保持满负荷运行，年产能已提升至约4亿颗，同时二期项目也在建设中。

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这意味着士兰微不仅能满足空调等大品类的需求，还具备向冰洗、厨电等领域复制推广的能力。结合12吋线在模拟电路与IGBT芯片上的扩产，白电市场的供给端具备较强弹性。

整体看，集成电路板块的增长，主要来自士兰微白电市场的一站式方案渗透，IPM模块与MCU的出货量持续放大。

未来需要关注的，是在传统白电市场能否进一步提升渗透率，并推动1200V等更高电压等级的IPM模块方案落地，从而提升单机价值量。

02 汽车市场突破，功率器件与车用模拟

在汽车电子国产替代的浪潮中，士兰微迅速跻身国产汽车半导体的重要玩家。

半年报显示，士兰微应用于汽车和光伏领域的IGBT及SiC功率器件(含功率模块)上半年营收同比大增80%以上。带动整体功率半导体与分立器件产品板块收入达到30.08亿元，较去年同期增长25%。

这一增长源于士兰微多个产品线在车规市场实现突破性的量产渗透。

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首先，在电动车主驱逆变环节，士兰微基于自主V代IGBT和FRD快恢复二极管芯片开发的电机驱动模块，已成功打入国内外多家主流车企供应链，实现批量供货。

其次，在汽车电气系统的分立器件方面，士兰微的IGBT单管器件已广泛应用于新能源车的车载充电器(OBC)、电动空调压缩机、热管理系统等领域，成为国内这些细分环节的主要供应商。

士兰微公司管理层在2025H1业绩说明会上直言，其IGBT单管在上述三大领域“是领跑者，还有很大的成长空间”。

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中低压MOSFET器件上，士兰微也已切入油泵、制动、助力转向等众多汽车部件，出货量位居国内第一。这些数据表明，士兰微在汽车功率半导体的多个细分市场已取得国产替代的先发优势。

除了功率器件，车规模拟电路正成为士兰微新的拓展方向。

上半年士兰微陆续推出隔离栅极驱动、预驱动、低边/高边驱动以及电子保险丝(E-Fuse)等车用模拟器件，并已经在主流车厂实现小批量装车或客户端验证。

士兰微管理层对于车用模拟业务前景颇为乐观，认为相关产品“都有客户在量产和评测，成长可期”。模拟IC与功率器件结合，将使士兰微能够为汽车客户提供更加完整的解决方案，提升配套黏性。

图/士兰微公众号

产能方面，今年上半年士兰微8吋和12吋硅产线的IGBT芯片几乎满负荷生产，其中IGBT芯片在12吋线已进入扩产阶段。

综合来看，车规业务仍处于成长期，渗透率有进一步提升的空间。士兰微不认同“车规市场见顶”的判断，强调大部分产品的渗透“刚刚开始”。

当前国内新能源车销量仍保持高增长，而车规半导体国产化率相对较低，这为士兰微这样的本土IDM提供了历史性机遇。

就目前进展来看，士兰微已在IGBT、SiC、MOSFET等关键功率器件以及部分车规模拟芯片上建立了先发优势，将成为其未来业绩增长的强劲引擎。

03 SiC 与 AI服务器电源，未来增长点

白电与汽车奠定了当下的收入结构，但决定士兰微中长期空间的关键在于SiC与AI服务器电源，这两条产品线目前尚处于爬坡阶段，利润贡献有限，却是未来的核心筹码。

在SiC方面，士兰微抓住国内车规SiC起步契机，提前布局6英吋产线并推出多款SiC-MOSFET芯片，成为国内车规SiC模块的领跑者之一。

上半年，士兰微第二代SiC-MOSFET芯片累计出货已达2万颗，第四代SiC芯片与模块已送样客户评估，预计下半年开始放量。

产能方面，士兰微积极推进SiC产线升级：厦门士兰明镓6吋SiC线已具备每月1万片的设计产能，实际产量逐步爬升，目前月产在5000片左右，尚有提升空间。

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全新的8吋SiC晶圆线(厦门士兰集宏项目)也在加速建设，预计2025年四季度实现通线试产。该项目一期总投资高达70亿元，规划年产能42万片8吋SiC晶圆，将显著增强士兰微在第三代半导体领域的供货能力。

在AI服务器电源领域，士兰微电源管理芯片已开始切入服务器与算力基础设施。

上半年，士兰微针对服务器的DrMOS、多相控制器、电源电子熔丝(eFuse) 等产品陆续推出，并已进入客户端测试或小批量供货阶段;部分快充电路已导入量产。车规侧也在推进低压预驱动与功能安全电源管理电路。

图/包图网

士兰微管理层在说明会上强调，要抓住人工智能带来的算力扩张机遇，凭借硅MOSFET、SiC、GaN与高性能模拟芯片的组合，构建服务器电源与通信设备的配套能力。

整体来看，SiC与AI服务器电源并未在当前报表中体现显著利润，却决定了士兰微中长期的成长曲线。

SiC的核心变量在于8吋线通线与产能爬坡，能否顺利形成规模化出货，将决定盈利弹性释放的时间点;AI 电源则取决于 服务器客户的放量节奏。

这部分业务虽然还处于早期阶段，但一旦产能和客户验证同时兑现，有望成为继汽车之后的又一增长支柱。

04 IDM 模式下的潜力与挑战

2025年上半年，士兰微在IDM模式下的产能布局与产品结构优化效果逐步显现。

士兰微杭州与厦门多条产线保持满载，推动主营业务收入同比增长21.82%，毛利率稳定在20.2%。

在产能优先配置到功率半导体和高性能模拟产品的背景下，IPM模块、IGBT、SiC、MCU等核心产品线延续高增速，而LED等传统业务则加速收缩。通过调整产线组合，士兰微整体盈利结构正在改善。

挑战同样存在。大规模扩产伴随折旧和资金压力，新建产线的消化速度将直接影响士兰微新业务对利润的贡献节奏。特别是SiC仍处于产能爬坡阶段，短期盈利贡献有限。

图/士兰微官网

随着业务范围拓展至车用芯片和高端工业芯片，对士兰微研发和质量体系的要求显著提高。2025年上半年研发费用保持高位置，研发强度维持在行业较高水平，这既是进入高可靠性市场的必要条件，也对财务稳健性提出了更高要求。

总体来看，士兰微已经在白电IPM模块、车规、SiC与AI服务器电源等多个高价值赛道同步推进。核心业务保持稳健增长，为新兴业务提供现金流支持，IDM模式也为未来的扩张提供了底层保障。

下半年白电与汽车进入旺季，8吋SiC产线建设进入关键阶段，能否继续维持高产能利用率与IPM模块持续放量，将成为士兰微后续观察的重点。